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1.
观察细胞器间动态相互作用,深入分析作用规律,对于揭示生理病理过程现象背后的机制具有十分重要的意义。传统光学显微镜受到由光波波长和孔径造成的衍射极限的限制,无法观测细胞器纳米级精细结构及细胞器间相互作用的动态变化规律。超分辨显微成像技术的出现为细胞器相互作用研究提供了重要手段,在深入揭示细胞器相互作用规律,阐明生理病理现象深层的机制研究中发挥了重要的作用。文中介绍了受激发射损耗(Stimulated emission depletion, STED)显微成像、结构光照明显微成像(Structured illumination microscopy, SIM)、单分子定位显微成像(Single molecule localization microscopy, SMLM)技术,并总结了这三类超分辨显微成像技术在细胞器相互作用中的应用与现状,为超分辨显微成像技术在细胞器相互作用研究中的应用提供思路拓展。最后,对超分辨显微成像技术在细胞器相互作用研究中的优势与不足进行分析总结,展望了超分辨显微成像技术在活细胞内细胞器相互作用成像中的需求发展趋势,为光学与医学及生物学的交叉融合发展提供一定的参考。 相似文献
2.
3.
本文提出将地图显示中常用的瓦片技术引入云端EDA工具PCB版图的显示中,从而达到使PCB版图在Web上加速显示的目的。 相似文献
4.
5.
以连续SiC纤维为增强体,采用前驱体浸渍裂解工艺,在复合材料基体中引入SiC晶须制备出多级增强的SiCf/SiC-SiCw复合材料,并采用化学气相渗透工艺在SiC晶须表面制备BN界面层,研究了SiC晶须及其表面BN界面层对复合材料的性能影响.结果表明:在复合材料中引入SiC晶须后,由于晶须的拔出、桥连及裂纹偏转等作用增加了裂纹在基体中传递时的能量消耗,使SiCf/SiC复合材料的压缩强度有明显提高,当引入体积分数为20%的SiC晶须时,复合材料压缩强度提高了22.6%,可达673.9 MPa.通过化学气相渗透工艺在SiC晶须表面制备BN界面层后,复合材料的拉伸强度、弯曲强度和断裂韧度分别为414.0,800.3 MPa和22.2 MPa·m1/2,较SiC晶须表面无界面层时分别提高了13.9%,8.8%和19.0%. 相似文献
6.
现代导弹武器系统多采用积分算法进行各类控制数据的计算。随着新一代飞行器对高精度、远射程等指标要求的不断提高,传统的定周期积分运算的处理方法无法解决异步数据使用与数据更新不同步和通信丢帧引起的数据漏用或重用问题,继而带来积分运算结果不理想,尤其以波动数据最为突出。该文给出了缩小查询周期及数据滤波的抗扰动综合处理方法,有效解决了该问题,并成功应用于某系列飞行器上。该方法在工程应用上具有一定的参考价值。 相似文献
7.
硫铁矿烧渣资源综合利用的研究与实践 总被引:1,自引:1,他引:1
介绍了国内外硫铁矿烧渣资源综合利用状况并分析几种常用工艺存在的问题.黄麦岭磷化工公司研究和实践表明,选矿-铁球团矿工艺优于选渣-铁球团矿工艺.公司建成1套100 kt/a全硫铁矿烧渣制铁球团矿装置,用选矿后w(S)48%以上的硫精矿焙烧产生的TFe约64%烧渣作为铁球团矿原料.2005年公司生产铁球团矿75 kt,经济效益和环境效益显著. 相似文献
8.
采用一种并行的A*算法实现了复杂地理环境下低空飞行器的三维路径规划。该算法将A*算法的基本操作设计成并行执行形式,并利用OpenMP将其线程化,结合约束条件,最终完成在三维空间中避开障碍物的路径搜索过程。使用建模工具Creator和开发工具Vega为仿真平台,完成对复杂地形地貌场景的设计,在此基础上对上述算法进行了验证。仿真结果表明该并行方式较之串行方式能获得更快的寻优速度,加速比也随着规模的增大而提高。 相似文献
9.
多无人机编队突发威胁规避路径规划算法 总被引:1,自引:0,他引:1
针对复杂环境中多无人机编队突发威胁规避问题,本文提出了一种基于凸优化算法的实时路径规划方法。首先,基于突发威胁模型、无人机飞行模型将突发威胁规避问题建模成一个受约束的最优化问题;其次,基于等效变换将原始最优化问题转化成一系列待求解的凸优化问题;然后,运用凸优化算法进行迭代求解,并对得到的路径进行插值得到路径函数。由于优化过程采用直接法进行迭代求解,所以算法运算效率较高,能够实现路径的实时规划。基于Matlab对所设计路径规划算法的仿真验证结果表明:所提出的算法能够实现多无人机编队突发威胁的实时规避。 相似文献
10.
铺层方式是影响预浸料铺贴工艺制备SiC_(f)/SiC复合材料抗热震性能的关键因素之一。以先驱体浸渍裂解(PIP)工艺制备的SiC_(f)/SiC复合材料为研究对象,基于内聚力模型,对不同正交铺层方式的方形试样开展1200℃高温水淬实验及有限元仿真研究。结果表明:水淬过程中试样表面温度急剧下降,芯部与表面存在较大温差,顶角与芯部温差最高可达1077℃,导致复合材料的主要失效模式为层间开裂和基体开裂,且试样层间开裂位置与铺层方式有关。由模拟结果可知,由于正交铺层方式的不同,试样的层间开裂位移也存在显著差异:[0/90]与[0/90/0]两种铺层方式层间主裂纹开裂位移约为0.61 mm,而[0/0/90/90]铺层主开裂位移仅为0.04 mm。此外,随着水淬时间的增加,层间主裂纹开裂位移逐渐增大,而次裂纹在开裂后逐渐发生闭合现象。 相似文献