废活性炭再生技术研究及应用

采用加热再生法将废弃活性炭进行再生并资源化利用,减少废活性炭造成的二次污染,具有显著的经济效益和环境效益。     

真空气相反应烧结法制备金刚石-碳化硅复合材料

金刚石-碳化硅复合材料具有热导率高、热膨胀系数匹配、轻质、高硬度、物理化学稳定性好等特点,是理想的电子封装材料,因而近年来受到广泛关注。真空气相反应渗透工艺是在真空条件下将蒸气通入预制的多孔基体中发生化学反应,从而获得致密化的复合材料,该工艺具有周期短、效率高、成本低、对设备要求低、近净成形等特点。以酚醛树脂为粘结剂,Si作为渗料,采用真空气相反应渗透工艺制备了金刚石-碳化硅复合材料。讨论了金刚石含量,压制压力和基体孔隙率的关系。通过XRD、SEM等手段分析了材料的物相组成、显微结构以及渗透过程。实验结果表明,材料由金刚石,碳化硅,少量残留硅三相组成,碳化硅在金刚石表面附着,结合比较紧密,材料具有很高的致密度和导热性能。压制压力和孔隙率之间呈现负相关,金刚石含量和孔隙率之间呈现正相关。混合粒径金刚石制备的复合材料中金刚石的含量明显提高,材料的热导率最高达到了620W/(m·K)。     

磷含量对Sn-2.5Ag-2.0Ni/Ni(P)钎焊接头组织及剪切强度的影响

而后者主要是Ni向焊料中扩散使得基体和镀层之间形成了孔洞,从而导致SiCp/Al复合材料与Ni(P)镀层结合力的迅速降低.     

ZnO-Al_2O_3-B_2O_3-SiO_2系微晶玻璃与可伐合金的润湿性能

研制了一种新型的与可伐熔封的ZnO-Al_2O_3-B_2O_3-SiO_2系微晶玻璃,研究了不同工艺条件下微晶玻璃与可伐合金间的润湿角大小,结果表明,熔封气氛和熔封温度对润湿性能影响很大,熔封时间影响最小.采用最佳的工艺条件,其润湿性能与现有的其它玻璃润湿性能相似.同时发现玻璃与可伐合金间的润湿角保持在10°～30°之间能得到质量良好的熔封产品.在基本不改变传统工艺制度的条件下,可完成锌铝硼硅系微晶玻璃与可伐合金的熔封,即利用排蜡过程同时完成微晶玻璃的形核,熔封后在稍低温度保温或减慢冷却速度可以完成微晶玻璃的结晶过程.锌铝硼硅系微晶玻璃与预氧化可伐合金的封接依靠玻璃中的SiO_2与FeO或Fe_3O4发生界面反应形成牢固的结合.     

灌装：啤酒生产中确保质量的最后一关

影响啤酒质量的原因很多．本文对灌装中影响啤酒质量的主要因素进行探讨．并提出相应的解决方案。     

基于Web的单点登录技术在企业集成中的应用

单点登录(SSO)是企业应用集成中重要的一环,实现用户、权限的统一管理。从单点登录技术产生的背景入手,阐述了基于Web的单点登录技术的概念和原理,给出了实现单点登录技术的不同方法和示例,并就如何保证系统安全性提出了建议,在实际应用中取得了良好的效果。     

智能型双电源自动切换控制器的设计

提出一种以单片机PIC24FJ96为核心、以断路器为控制对象的双电源自动切换控制器的设计方案,并给出了硬件设计和软件设计。试验结果证明该设计方案性能稳定、质量可靠,可满足实际要求。     

灌装：啤酒生产中确保质量的最后一关

啤酒灌装是指将发酵完的啤酒,用专用的设备装进合适的包装容器中,以适合市场出售、方便消费者饮用的一种包装方法。啤酒灌装要尽可能保持啤酒原有的风味,并使其具有一定的保质期。由于CO2是保证啤酒独特口味和泡沫性能的关键,并且啤酒与空气和阳光接触容易发生氧化,从而影响啤酒的风味稳定和保质期,因此啤酒灌装时应注意以下问题：     

智能型漏电断路器的设计

叙述了剩余电流产生的原因及危害,设计了一套智能型漏电断路器,并给出了硬件结构和软件设计。试验结果表明：该智能断路器质量可靠、性能稳定、完全达到了国家标准的要求。     

高体分比SiCp／Al复合材料的近净成形技术

高体积分数SiCp／Al复合材料具有优异的热物理性能,且密度较低,是非常理想的电子封装材料。但是由于其本身高的脆性和硬度,使得该材料很难通过二次机械加工成所需要的形状,严重制约了该材料的应用：采用粉末注射成形-无压熔渗工艺成功实现了高体积分数SiCp／Al复合材料的近净成形：采用该工艺所制备的复合材料的致密度高于99％,可实现热膨胀系数在（5—7）×10^-6K^-1范围内进行调节,材料的热导率高于185W／（m·K）,抗弯强度高于370MPa,气密性可达10^-11Pa·m^3·s^-1,各项指标均叮以满足电子封装对材料的性能要求,另外为了实现SiCp／Al复合材料与其他材料的封接,项目成功开发了一种Al—Si—Cu系焊料,封接后器件的各项性能指标尤其是气密性也均能满足使用要求。