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1.
2.
通过浸泡模拟实验方法,研究了SiCp/Al复合材料在Cl-环境中的点蚀行为。结果表明,SiCp/Al复合材料点蚀主要出现在SiC颗粒附近,SiC与Al基体界面结合处为点蚀的优先发生位置。Cl-和界面反应物对点蚀的形成和发展起主要促进作用。Nyquist曲线在0~3 d时由容抗弧组成,Bode曲线在0.1~10 000 Hz出现高频相角峰,点蚀腐蚀过程机制表现为单纯电荷传递过程机制。3 d后Nyquist曲线出现一个高频区的容抗弧和低频区的一条与实轴成45°的直线(经典Warburg阻抗),Bode曲线在0.1~10000 Hz出现高频相角峰并在0.001~0.1 Hz出现一个不太明显的低频相角峰,点蚀腐蚀过程机制表现为电荷传递过程与腐蚀产物扩散共同作用的混合机制。 相似文献
3.
针对以往定性选择油料保障力量配置地域的不足,介绍一种简单而实用的定量分析方法———模糊多维加权比较法。 相似文献
4.
5.
酶法水解苦荞麦蛋白制备生物活性肽的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
介绍了采用2709碱性蛋白酶水解苦荞麦蛋白粉制备生物活性肽,并对其纯化效果、抗氧化性、氨基酸组成进行了研究,结果表明:苦荞麦活性肽经Sep Hadex G-25层析后基本上得到了纯化;苦荞麦活性肽对超氧阴离子自由基有很强的清除作用,清除率达到28.67%;氨基酸组成分析表明,苦荞麦活性肽由17种氨基酸组成,含有7种人体必需的氨基酸(Val、Ile、Leu、Phe、Met、Thr、Lys),占苦荞麦活性肽氨基酸总含量的31.11%,具有较高的营养价值和较强的保健功能。 相似文献
6.
7.
通过对金刚石表面化学镀Ni对金刚石颗粒镀覆金属层进行表面改性.采用X射线衍射仪(XRD)对Fe基非晶合金进行物相分析,利用差示扫描量热仪(DSC)测试Fe基非晶粉的特征温度点,采用扫描电子显微镜(SEM)观察界面结合情况和界面产物微观形貌,用能谱仪(EDS)进行物质元素分析,采用激光热导仪(LFA447)对复合材料进行... 相似文献
8.
采用无压渗透法制备了SiCp/Al-6%Mg复合材料,并对其进行4种热处理工艺(T1, T4, T6和退火)处理,研究了热处理工艺对SiCp/Al-6%Mg复合材料微观组织和腐蚀行为的影响。结果表明,复合材料在4种热处理工艺下均出现了界面反应产物Si、MgA12O4 和 Mg2Si。界面反应产物析出量(f)与热处理工艺密切相关,并呈现出如下规律:fT1< fT4< fT6annealing。界面反应析出物是导致复合材料发生点蚀的主要原因,从而促进复合材料发生腐蚀。热处理工艺能影响界面反应析出量而间接影响复合材料的腐蚀速度(jcorr):jcorr-T6> jcorr-T4> jcorr-T1。 相似文献
9.
对氢氧化锂和甲基丙烯酸(MAA)发生中和反应原位生成甲基丙烯酸锂补强乙烯-乙酸乙烯酯橡胶(EVM)进行研究.结果表明,甲基丙烯酸锂在EVM胶料的硫化过程中起到助交联剂的作用,随着其生成量的增大,硫化速率和硫化程度显著增大;在EVM用量为100份、硫化剂DCP用量为3份,氢氧化锂/MAA摩尔比为1/1的条件下,甲基丙烯酸锂理论生成量为30份时,EVM硫化胶具有优异的物理性能. 相似文献
10.
用化学浸泡、极化曲线、循环极化曲线和电化学阻抗谱等方法研究了不同温度固溶后直接时效状态的15-5PH马氏体沉淀硬化不锈钢的耐点蚀性能,并用金相显微镜、X射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)分析其显微组织和析出相。结果表明,15-5PH不锈钢随着固溶温度的升高,自腐蚀电位减小,自腐蚀电流和腐蚀速率增大,耐点蚀性能下降。不同温度固溶后时效的基体组织均为板条马氏体和少量奥氏体,且均有NbC相析出。在1000℃下固溶后时效组织较均匀,析出相少,耐点蚀性能优异。在1070℃下固溶后时效组织中有Cu析出,进而导致其耐点蚀性能下降。 相似文献