基于灵敏度分析的交直流配电网无功补偿策略

通过无功补偿可以优化交直流混联配电网的电压分布,减少网络损耗,增大电网安全裕度,提高供电可靠性.在此背景下,为实现交直流混联配电网无功功率的定向补偿,直观地刻画系统的电压薄弱点,提出基于灵敏度分析的交直流混联配电网无功补偿方法.首先基于交替迭代法进行交直流混联配电网潮流计算,以获取潮流收敛后的雅克比矩阵,据此计算节点电压变化关于无功注入的灵敏度,选择灵敏度最大点作为无功补偿接入点;然后以系统低功率因数为目标,确定接入点的无功补偿容量;最后对某11节点系统进行算例分析,计算结果与和声算法相比,该方法计算耗时更短,补偿效果更优.分析结果表明该方法能以最小的补偿容量最大程度地提升系统电压水平,有效降低系统网损.     

基于REST架构的J2EE三层架构代码生成器设计与实现

REST是对web体系结构设计原则的一种描述,随着企业级应用的不断发展,从Web应用系统一直发展到J2EE领域已经有了众多的框架,基于框架的解决方案能够对J2EE中的不足起到一定的弥补作用,那么,在J2EE中把框架引入进来进行要把J2EE中的某种服务进行提取,从而使之变得更为简单,并且易于使用。本文旨在的研究基于REST架构的J2EE三层架构代码生成器的设计和实现,分析了J2EE的三层架构,研究了基于REST的J2EE架构,最后探讨了J2EE三层架构代码生成器的设计与实现。     

氧化石墨烯专利研发态势分析

采用文献计量分析和文本挖掘法对氧化石墨烯领域专利进行全面扫描,分别从国家、机构和技术领域等角度进行分析,进而得出氧化石墨烯领域的竞争态势分析报告,以期为氧化石墨烯领域研究人员提供一定的参考和指导。分析结果表明:氧化石墨烯的应用领域非常广泛,在化学原料、电力机械和多功能材料等领域有非常多的应用。该领域目前正处于专利研发的发展阶段,具有广泛的应用前景。     

磁控溅射法制备氮化碳薄膜的研究进展

简要评述了磁控溅射法制备氮化碳(CNx)薄膜的研究进展的现状,以及磁控溅射法制备氮化碳(CNx)薄膜过程中工艺参数对薄膜的结构和性能的影响,展望了氮化碳研究的发展趋势.     

基于单片机的智能型低压断路器

介绍了基于Microchip公司的PIC16F877的智能型低压断路器原理及特点。该设备使用空芯电流互感器,分量程放大电路进行电流采样,在保证采样精度的前提下大大提高了电流的采样范围。利用PIC16F877单片机的优越性能,将数据采集、存储、外设控制、抑制干扰等功能集成到一块芯片中,同时采用了16×2字符型液晶作为显示器件,配合菜单式人机交互界面,实现了良好的人机交互。该设备的设计在抑制电磁干扰方面做了许多工作。     

浅析双相钢空冷器的制造

通过一系列试验研究和对设备长周期运行数据的统计分析,得出了双相钢设备验收时不仅需要考核强度要求,而且应该考核抗腐蚀性能的结论。     

现代导弹导引头发展综述

介绍了导弹导引头的功能及组成,综述了现代导弹导引头的发展与现状,通过举例说明了当代国外一些典型先进导引头的主要战技指标,最后评述了导弹导引头的发展趋势。     

面板灯设计开发与应用

在新灯具开发过程中,低成本、高质量及结构精细化开发已成为灯具行业发展新趋势,如何在新项目开发阶段就实现降低成本、提高产品市场竞争力的目标,是每个灯具厂家关注的重点.本文介绍了面板灯结构部件设计、材料选型等相关要求,为用户实现快捷安装、面板灯自动化生产以及后期面板灯结构设计及应用提供一定参考.     

英国空间规划体系改革及其对乡村发展与规划的影响

《1947年城乡规划法》奠定了英国的城乡规划体系,但伴随着空间规划体系的变革,英国的乡村规划工作也在发生变化。简要回顾英国乡村规划沿革,将研究重点放在21世纪以来空间规划的变革。"2004年规划和强制购买法"明确英国规划向空间规划范式的转变,但是"2011年地方主义法"对英国的空间规划体系进行了变革,对乡村规划造成了影响。研究发现,英国目前的空间规划改革对"1947年城乡规划法"以来所构建的英国规划体系和规划方式产生了冲击。但规划改革使地方自主权与灵活性得到加强,乡村地区的地方政府积极性得到调动。通过3个案例的介绍,说明了乡村规划的编制所出现的地方性、协商性与实施性的特征。空间规划的变革也给英国的乡村带来一系列新的问题和挑战。通过对这些问题和挑战的分析,希望从英国的经验和教训中获取对我国的国土空间规划构建和乡村规划工作的一些启示。     

硅质微通道玻璃化保存芯片的结构热应力分析

玻璃化保存是指以超高速降温促使生物材料发生玻璃化转变后低温存贮,能有效避免传统低温保存过程中冰晶生长等因素造成的低温损伤,是细胞、组织等生物材料的理想长期保存方法。基于微通道换热原理的玻璃化保存芯片技术能够满足玻璃化保存的超高速降温需求,但降温过程中的快速温度变化将产生较大的热应力,对芯片结构可靠性产生重要影响。特别当芯片采用硅这种生物相容性好但强度较差的材料时,热应力影响更为突出。建立微通道玻璃化保存芯片的三维CFD模型,对降温过程中的流动沸腾换热过程和热应力作用进行整场求解,预测不同条件下芯片降温性能及结构中的应力场,并采用正交试验方法设计算例,分析微通道深度、宽度、壁厚和长度等结构参数对芯片内热应力的影响规律。结果表明,各参数对硅质微通道芯片结构热应力的影响程度从大到小依次为:通道深度,通道壁厚,通道宽度,通道长度;通过正交试验所得出的最优参数组合能在满足玻璃化保存所需降温速率的同时保证芯片的结构强度。所提出的仿真方法和结果将为微通道玻璃化保存芯片技术的进一步发展和应用提供重要支持。