电力系统无功优化的新进展

无功优化调度可以优化电网的无功潮流分布,降低电网的有功损耗和电压损耗,从而改善电压质量,确保用电设备安全可靠运行。然而由于电网建设和用户需求的变化,传统无功优化问题从目标函数到约束条件都相应发生变化。本文就近年来无功优化数学模型发生的变化以及无功优化问题求解方法的改进进行简要说明与分析。     

半导体“0.5D”的距离有多远

正近期看到FPGA大厂陆续推出3D系统晶片,令人想起几前年半导体产业开始积极推展的3D晶片,似乎经过几年的酝酿,目前开始看到该技术的开花结果。只不过,Altera台湾区总经理陈英仁指出,这些其实都是属于2.5D的制程,不是真正3D的技术范畴。3D制程的技术含量更深,目前仍是个很大的挑战。陈英仁说,目前FPGA大厂所标榜的3D晶片,其实都只是2.5D制程技术,     

应力预养护对硫铝酸盐注浆材料强度与微结构的影响

在煤矿千米深井巷道注浆加固示范工程中,注浆结石体抗压强度常高于常压下的抗压强度,针对此问题,采用自制加压装置模拟应力作用对注浆材料浆液进行加压预养护,通过测试试样强度、表观密度、孔隙率、水化产物种类和微观结构,分析应力对材料强度增强的作用机理.结果表明:10 MPa的应力可以显著提高注浆材料结石体的抗折、抗压强度,抗折...     

意法将TSV技术引入MEMS芯片量产

正意法半导体(ST)率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内,硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法,在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。硅通孔技术利用短垂直结构连接同一个封装内堆叠放置的多颗芯片,相较     

原位协同鞣提高废弃皮粉热稳定性

我国是皮革生产和消费大国,每年要产生大量的皮革废弃物,其资源化再利用现已成为国内外关注的热点。将原位协同鞣制材料及方法应用于废弃皮粉处理过程,提高废弃皮粉的热稳定性,以满足废弃皮粉作为橡塑填充材料的工艺加工要求。实验结果显示：pH=3．0时,原位物为Indusol ATO,协同物为B1ancotan BC,用量分别为皮粉重量的10％和20％,处理后的废弃皮粉的热变性温度可达236．0℃,具有较高的热稳定性。当原位协同鞣制体系中均为大分子物质时,其加料顺序对处理后样品的Td有较大的影响;而原位物、协同物中有至少一种为小分子物质时,加入顺序对处理后样品Td影响较小。     

新研发定向自组装技术扫清14nm节点障碍

正由半导体研究公司(SemiconductorResearchCorp.,SRC)所资助的一个研发团队日前宣布,已经开发出一种新颖的自组装技术,该技术之前仅在实验室进行实验,但现在已经能针对14 nm半导体工艺完善地建立所需的不规则图案了。藉由解决芯片微缩过程中一项艰难的光刻挑战—即连接半导体和基板的微型接触过孔—这些斯坦福大学(StanfordUniversity)的研究人员展示了一款22 nm的实作电路,声称可朝14 nm转移,而且还能直接朝10 nm以下节点发展。     

一种新的氮化镓生长工艺有望制造出更高亮度的LED发光二极管

美国北卡罗来纳州立大学(NCSU)的研究人员最近提出了一种新的的氮化镓生长工艺,据称和现有工艺比较,这一新工艺有望把材料的缺陷减低千分之一,从而使得那些基于氮化镓的LED发光二极管、功率器件等的输出能力增加     

我国几大半导体产业重镇发展态势分析

DIGITIMES Research指出,2010年大陆半导体产业产值超过人民币1,500亿元,相较2009年成长28%,整体业者家数亦超过700家。其中,光是环渤海、长三角、珠三角等3大区域产值即占整体产业比重超过95%,并有近90%业者在此聚集,而电子信息产业持续转进,则带动西三角地区半导体产业渐具雏     

基于内点法的电力系统无功优化

介绍了无功优化的基本概念,对各种无功优化算法进行了简单比较。对原对偶内点法的基本原理作了简单介绍,采用全网有功传输损耗最小作为目标函数,并采用二次罚函数的形式处理离散变量,对基于原对偶内点法的无功优化的模型进行求解。IEEE14—118节点标准测试系统上进行了数值仿真,证明内点算法具有良好的收敛性和鲁棒性。