基于校园网的“数字电路”网络课程设计与探讨

由于网络学习时代的到来,网络课程建设成为一个非常重要且迫切的课题。结合数字电路网络课程的建设,介绍网络课程的概念,探讨其含义与设计原则,并就网络学习环境、网络课程设计步骤、数字电路网络课程内容构成和教学设计进行了详细说明,最后,给出在网络课程设计过程中的一些思考。     

基于MHP的数字电视交互界面的设计与实现

简要介绍交互数字电视中间件标准MHP的基本原理以及数字电视交互界面的分层模型，详细讲述如何基于XletView模拟器进行数字电视交互界面的设计与实现。     

新型塑封器件开封方法以及封装缺陷

随着塑封器件(PEMs)质量和可靠性的不断提高,塑封器件的应用领域进一步扩展,也逐步应用于军事领域.去除塑料包封层,露出芯片表面,是DPA(破坏性物理分析)及FA(失效分析)的关键一步.对塑封器件的开封技术进行了简要的介绍,并对开封中发现的一些失效模式进行分析.通过对塑封器件开封方法的研究,确保塑封器件的开封质量,为进一步对塑封器件进行DPA和失效分析建立了基础.     

塑封倒装焊器件DPA试验流程研究

倒装焊器件与常规的引线键合结构不同,现行的DPA标准不能完全适用于倒装焊结构.结合现有标准和倒装焊器件结构特点,以某塑封倒装焊集成电路器件为例,提出一套经过试验验证的、实用性强的倒装焊器件DPA试验流程.在原来标准的基础上提出了对BGA焊球材料成分分析、底充胶检查的超声扫描要求、芯片凸点结构检查等一些新的DPA要求.BGA焊球材料成分分析是使用能谱分析实现的,而芯片凸点结构检查则是通过对器件进行研磨开封实现的.经过试验验证,该流程方案可用于倒装焊集成电路器件的实际DPA工作.     

密封封装内部水汽含量判据研究

密封封装内部的水汽对于半导体器件的可靠性是一种威胁,由此导致的硅表面铝金属线的腐蚀是一种主要的失效机理。为了防止密封封装内部发生腐蚀失效,从而提高器件的可靠性,美军标和我国国军标均给出了内部水汽含量的试验流程和判据。然而另一些研究表明,水汽的单独存在并不会导致铝线腐蚀失效。研究了水汽在密封器件的腐蚀失效机理中的作用,对硅表面铝线的腐蚀过程进行了数学描述,分析了目前标准中内部水汽含量判据,并给出了防止密封器件腐蚀失效的建议。     

方差分析用于农宅供热能耗影响因素研究

北方农宅供热能耗影响因素的研究可为农宅供热节能改造、国家节能政策和相关规范的制定提供有力的依据.影响农宅供热能耗的因素种类繁多,并且影响程度不同.本文运用SPSS19.0软件,采用独立样本t检验、单因素方差分析以及控制供暖系统组成形式下的双因素方差分析,进行农宅供热能耗影响因素的筛选及其影响程度的深度剖析.初步统计研究结果表明在0.05显著性水平上的农宅供热能耗主要影响因素为冬季炊事频率、所在地区、家庭常住人口数和供热系统组成形式.     

一种具有最优知识合作效应的项目团队组建方法

知识经济时代构建具有最优知识合作效应的项目团队成为组织提升自身工作绩效的一种有效方式．在分析项目团队分阶段开展知识合作活动的基础上，提出了一种具有最优知识合作效应的项目团队组建方法．对所提方法中最优知识合作效应的评价指标体系、相应的模型构建和求解进行了详细的描述，并且通过应用实例说明了所提方法的实际应用．所提方法通过促进项目团队成员开展基于知识的合作，优化人力资源配置，达到提高组织知识管理水平的目的．     

科研合作网络的社团结构和中心节点研究

对发表于《ISI-SCIE（Science Citation Index Expanded）》上的PHARMACOLOGY＆PHARMACY学科的论文作者合作研究形成的一个复杂网络进行了研究。分析表明该合作网络共有40个子网络,其最大连通子网络节点的度服从幂律分布且有厚尾趋势,具有较小的平均路径长度,较大的聚类系数,存在少数关键节点,具有典型的小世界性和无标度性。并通过GN算法分析和挖掘了该最大连通子网络的社团结构,用度值、介数值和PAGERANK值等指标评价了网络的中心节点,揭示了合作网络中合作水平较高的科研团队和具有影响力的科学家。