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以民用挠性印制电路板(FPC)引脚和连接器嵌合部无铅镀层为对象,通过研究引脚上的Ni/Sn无铅镀层的显微形貌和锡须尺寸,探讨了Ni/Sn无铅镀层的长期可靠性。结果表明,在25℃,RH为45%~55%的条件下,挠性印制电路板引脚和连接器嵌合部无铅镀层上生长的锡须呈现针状、柱状等多种不同的显微形貌,其中大部分是针状锡须,少量针状锡须的长度已超过了50μm临界值,很可能因锡须桥接引起电流泄漏和短路,对FPC互连可靠性产生威胁。抑制少量超长的针状晶须的生长,是防止风险的关键。 相似文献
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采用固相法制备了不同硅掺杂量的BaTiO3基PTC陶瓷,研究了硅掺杂量和Ba2TiSi2O8第二相对PTC陶瓷电性能以及微观结构的影响,并分别以XRD和SEM对样品的相组成和显微结构进行了研究.结果表明,少量硅的加入降低了室温电阻率;硅的加入有利于传质和限制晶界移动;当硅掺杂量不大于0.5 mol%时,样品的电阻-温度系数和升阻比都随着硅掺杂量的增加而增大;硅不单是烧结助剂,而且它可以改变晶界相组成.当硅浓度超过0.5 mol%时,样品出现Ba2TiSi2O8第二相.随着硅的浓度进一步加大,Ba2TiSi2O8第二相增多,电阻率逐渐增大,电阻一温度系数减小,但升阻比却增大.Ba2TiSi2O8第二相的出现,导致样品的PTC效应出现缓变的现象. 相似文献
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17英寸纯平显示器经过近四年的发展,现在已经完全占据了显示器市场的主流,经过高亮度、自动设置等技术的普及,纯平CRT自身的技术也愈发接近完美。但是随着市场的发展,纯平CRT显示器的一些弊端越来越显露出来。从技术上看,纯平显示器由于自身原理原因,始终无法完美的解决几何失真与象素失真的矛盾问题。而从市场角度来衡量,CRT显示器的两极分化趋势越来越强烈。 相似文献
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Intel LGA 775接口的新P4CPU问世.使得CPU封装进入了一个全新的时代。CPU封装.是我们经常看到的一个词汇.那么.究竟什么是封装? 相似文献