排序方式: 共有10条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1
1.
2.
3.
我公司40 kt/a硫酸装置,采用沸腾炉焙烧、文-泡-电水洗净化、3+1两转两吸工艺流程.从1989年开始采用入炉矿自动加料,使用了好几个厂家的氧表,,均存在管道易堵塞,氧化锆管电炉使用寿命短,整体设备投入大,维修频繁,维修费用高,自动调节连续工作可靠度低等问题,自动加料装置运行基本处于手动调节状态. 相似文献
4.
金属带式无级变速器主要是为中小型轿车开发的,金属带是该变速器的核心部件,而钢环组又是金属带的关键组件之一,它的受力状况关系到金属带的承载能力和使用寿命.文章分析了钢环组在静态下和传动中的受力变化规律,得到了钢环应力的求解公式,为金属带的设计提供了理论依据. 相似文献
5.
6.
针对传统超宽带射频前端组合杂波干扰过多和体积过大的问题,提出了将射频前端通过采用毫米波二次变频的设计方案,使得输入中频和输出射频之间的频率间隔加大,削弱了混频导致的频率组合、杂散和本振反向辐射等干扰。通过对器件功率及电平的合理配置,实现了低噪声、宽频带、大动态的输出,在大于4 GHz的接收频段内,其噪声系数小于3.6 dB,动态范围大于55 dBm。该接收前端还具备低成本、结构紧凑、重量轻等特点,可广泛应用于电子对抗、宽带侦察接收系统。 相似文献
7.
8.
设计了一款采用硅基板作为载体的毫米波上变频微系统系统级封装(System in Package, SiP)模块。该模块利用类同轴硅通孔(Through-Silicon-Via, TSV)结构解决了毫米波频段信号在转接板层间低损耗垂直传输的问题。该结构整体采用四层硅基板封装,并在封装完成后对硅基射频SiP模块进行了测试。测试结果显示,在工作频段29~31 GHz之间,其增益大于27 dB,端口驻波小于1.4,且带外杂散抑制大于55 dB。该毫米波硅基SiP模块具有结构简单、集成度高、射频性能良好等优点,其体积不到传统二维集成结构的5%,实现了毫米波频段模块的微系统化,可广泛运用于射频微系统。 相似文献
9.
设计了一种利用球栅阵列(BGA)的毫米波垂直互联,解决了毫米波系统三维(3D)集成时层间信号互联的低损耗传输问题.根据传输线理论,利用电磁仿真软件对这种采用BGA的垂直互联进行了仿真,并对层间通孔半径、焊球半径、焊盘半径等对传输性能的影响进行了分析.样件测试结果显示,在28.4~30.4 GHz,其层间垂直传输损耗小于0.36 dB,反射小于-15 dB.该垂直互联结构简单、性能良好,可广泛用于毫米波微系统3D集成. 相似文献
10.
我国城镇建设的不断推进,对公路的建设更加重视。在公路工程的建设施工过程中,软土地基的处理是一项重点和难点工作。在实际的工程工程施工中,应用软土地基处理技术,可以提高工程的施工质量,有利于进行公路的后期养护,促进了我国社会的进步和发展,是一项重要的公路工程施工举措。 相似文献
1