DR机房建设与验收监测的要点探讨

随着我国放射诊断学的快速发展,当前许多医院都在购置或使用医用数字化X射线摄影系统(DR)机房建设必须符合国家标准满足临床使用。本文结合日常工作中总结的经验,从DR机房的规划设计、放射防护设施施工、放射防护验收监测方面探讨了DR机房建设过程中的要点,为医院的机房建设提供参考。     

装配式建筑工程施工招标评标方法研究

为解决装配式建筑工程施工招标评标方法不同于现浇式建筑工程施工招标评标方法的问题,阐述了装配式建筑在施工方案和工程量清单列项方面的特点,分析了装配式建筑工程施工招标评标中存在项目实施过程随意性大、投标人投标报价虚高、综合单价准确性差及投标规范性差等问题,提出了适用于装配式建筑的招标评标方法-两阶段评标法,并建立了基于AHP的评标模型,结合实际案例进行应用分析,意为今后装配式建筑工程施工招标评标提供理论依据。     

基于改进DRLSE模型的焊接缺陷特征提取方法

目的 针对目前大多数焊接缺陷自动特征提取方法存在的准确度较低的问题,研究满足准确度要求的X射线图像中焊接缺陷特征提取方法。方法 对图像进行增强去噪预处理后,在初步确定焊缝区域的基础上,根据焊缝图像列灰度值曲线梯度特性,设计基于灰度值梯度的焊缝边界精确提取算法;以提取得到的焊缝精确边界为初始轮廓,提出基于改进DRLSE模型的焊接缺陷特征提取方法。结果 基于改进DRLSE模型的焊接缺陷特征提取方法能够有效地提取气孔、夹渣、未熔合和未焊透等缺陷特征,准确率达到94.6%。结论 所提方法克服了原始焊缝X射线图像质量较差、背景复杂的问题,能够精确提取焊缝区域边界,并准确地对各种焊接缺陷进行特征提取,具有较强的适应性和实用性。     

PLA/PCL/滑石粉复合材料的制备与性能

在聚乳酸(PLA)中添加不同含量的聚己内酯(PCL)和滑石粉,同时添加增容剂柠檬酸三丁酯(TBC),通过熔融共混制备一系列PLA/PCL/滑石粉复合材料。主要研究了PCL、滑石粉以及TBC对PLA力学性能和结晶性能的影响。结果表明,PCL提高了PLA的韧性,但降低了强度,滑石粉主要起到了增强作用,但降低了PLA韧性,而将两者共同添加到PLA中可以起到一定的增强增韧作用,其异相成核作用也提高了PLA的结晶度。增容剂TBC的加入,改善了PLA和PCL的相容性,提高PCL的增韧效果以及复合材料的结晶度,但略微降低了PLA的拉伸强度。当PCL和滑石粉质量分数均为10%且加入0.5份的TBC后,PLA/PCL/滑石粉复合材料的断裂伸长率、拉伸强度、结晶度分别为13.3%,61.6 MPa,43.0%,相比纯PLA分别提高了533%,2%,73.4%。     

非下交曲线坐标系数值模拟加力燃烧室湍流两相流燃烧

采用双流体模型对航空发动机加力燃烧室的湍流两相流燃烧过程进行了数值模拟,数值计算方法为非正交曲线坐标下非交错网络的SIMPLE方法,差分网络分区方法生成,计算时对整个流场进行分区迭代直至得到收敛结果。气相化学反应速率用涡旋破碎模型（EBU）,充分考虑两相之间的质量、动量和能量的相互作用,数值模拟结果合理。     

深埋隧洞连续爆破开挖围岩应力演化规律

针对高地应力赋存环境下深埋隧洞连续爆破开挖过程,采用ANSYS/LS-DYNA动力有限元软件模拟分析了围岩应力演化规律。通过对比分析准静态地应力重分布、地应力重分布与爆破荷载耦合作用2种工况,获得了高地应力赋存环境下深埋隧洞连续爆破开挖推进过程中的围岩应力演化规律及影响因素:深埋隧洞围岩主要表现为高地应力作用下的剪切破坏,隧洞连续爆破开挖卸荷过程中地应力重分布是洞壁远区围岩应力场改变的主要原因,炸药爆炸产生的爆破荷载只对炮孔附近的围岩应力产生影响,使炮孔附近围岩产生爆破张拉损坏。就本算例而言,连续爆破开挖卸荷只对掌子面后方约4 m范围内围岩产生影响,连续2个循环进尺后隧洞围岩应力场基本趋于稳定。     

与时俱进 开拓创新 系统推进 服务亲民 提高建筑市场监管水平应遵循的基本原则

随着工程建设规模的扩大和建筑市场的开放,要实现建筑市场和建筑业的可持续发展,提高建筑市场的监管水平,是建管部门不可推卸的责任,必须寻求一种有效的管理途径,遵循市场经济发展内在的规律,营造一种竞争有序的市场氛围,直面入世的挑战,使武汉市建筑市场与国内乃至国际建筑市场融为一体。要做到这些,就要树立适度超前的观念,把握以下基本原则。     

西藏高争2000t/d生产线的检测与分析

<正>西藏高争建材股份有限公司有两条2000t/d生产线,年产水泥120万吨。这两条生产线位于西藏自治区拉萨市堆龙德庆县,海拔约3700m,是世界上海拔最高的生产线,为充分了解生产线的实际运作情况,为今后的节能增产提供科学依据,2011年9月国家建筑材料工业水泥能效环保评价检验测试中心应邀对其中一条生产线进行测试。1主机配置及测试方法该线主机配置见表1,标定期间现场生产情况稳     

旁路放风风量的测试计算和理论计算

通过对国外某厂的旁路放风系统的测试,研究了旁路放风的影响,对比了理论公式计算值和实际测试值之间的误差。结果表明,该厂每旁路放风1%的窑尾气体,单位熟料热耗增加8.597kJ/kg左右,旁路放风有效减少了硫、氯和碱的内部循环,并且验证了理论公式的可靠性。     

0.4～0.25μm时代光刻技术

<正> 1 前言近年来,超 LSI 开发进展十分惊人。虽然代表0.5μm 时代器件的16MDRAM,由于受到当时半导体业不景气的影响而其开发比当初预测要迟些,但其批量生产逐渐达到稳定化。同时,下一代器件——64MDRAM 和256MDRAM 的研究开发依然如预测的进度进行着,现状是:丝毫未感到开发进度在放缓。通常的开发程序是:在上述最尖端器件的开发初期,为了制作超微细电路图形,采用了可同时获得高分辨率和深焦的电子束(EB)直接刻写;而当批量加工时,则逐渐谋求向高效光刻过渡。这样的开发程序从16MDRAM 时代就十分明确,这是由于光刻技术中的各种技术课题逐渐解决所致。