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范爱国 《兵器材料科学与工程》2007,30(4):44-44
美国专利US2005 236075介绍了一种具有高断裂韧性的挤压态Mg—Zn—Mg—Cu合金的制备工艺。这种合金的成分(质量分数)Cu1.95%-2.3%、Mg1.9%-2.3%、Zn8.45%-9.4%、Zr0.05%-0.25%、Si≤0.15%、Fe≤0.15%、Mn≤0.1%.合金中还可以添加Cr0.05%-0.2%、Sc0.01%~0.1%、Ti0.01%~0.2%。 相似文献
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范爱国 《兵器材料科学与工程》2007,30(6):24-24
俄罗斯专利RU2265674中公布的铝合金焊丝的成分是(质量分数):Mg5.5%-6.5%、Zr0.002%-0.15%、Se0.1%-0.3%、Be0.0001%-0.005%、B0.001%~0.01%、Mn0.2%~0.4%、Nd0.1%-0。2%,还含有n、Sn或V中的两种以上元素.含量范围是n0.005%~0.15%、Sn0.01%-0.05%、V0.05%-0.15%,焊丝中的其它成分是Al。采用该焊丝焊接Al-Mg、Al-Mg—Li或Al-Zn-Mg—Cu合金时,焊缝具有高的耐热冲击和耐热裂纹性能。 相似文献
3.
范爱国 《兵器材料科学与工程》2007,30(6):9-9
世界专利W02005106377公布了一种制造轻质耐磨损耐烧蚀炮管的制造技术。这种炮管从内膛到外壁都采用非常规方法制造,该方法将难熔金属合金(如Cr-50%Ta,质量分数)或陶瓷基复合材料(如SiC纤维增强SiC)内衬层与金属基复合材料、Ti合金或其它合适的轻质高强度金属或合金外管结合在一起。从炮管内膛衬里到外层的成分呈梯度变化。该专利还公布了在预制炮管内侧通过沉积难熔金属内衬层从而提高其耐磨损和耐烧蚀性能的工艺。 相似文献
4.
范爱国 《兵器材料科学与工程》2012,(3):41
正中国发明专利申请公开说明书CN101,135,015中公开了上海交通大学技术人员研发的一种泡沫Mg基材料的低成本制造技术。该制造技术的工序是:(1)将Mg基材料加热直至熔化;(2)向熔融态Mg基材料加入2%~8%(质量分数)的Ca粉(作为增稠剂)和 相似文献
5.
范爱国 《兵器材料科学与工程》2012,(3):90
正日本专利JP2008 75176中公布了一种在高温条件下具有较好力学性能的新型Mg合金材料。该合金中的质量分数为1.0%~8.0%的Y和1.0%~8.0%的Sm元素,其中Mg基体中Y和Sm溶质元素总量分别是0.8%~5.0%和0.6%~4.0%。合金的平均晶粒尺寸为 相似文献
6.
范爱国 《兵器材料科学与工程》2008,31(2)
美国专利US2005 279427中公布了一种具有良好玻璃态形成能力和延性的Mg基非晶合金。该非晶合金的成分表达式为Mg100-X-YAXBY,其中,2.5%(原子分数)≤X≤30%(原子分数)、2.5%(原子分数)≤Y≤20%(原子分数)。 相似文献
7.
范爱国 《兵器材料科学与工程》2008,31(2)
世界专利W02006 6869中公布了一种新型Ti—Si基合金,该合金中主要含有Si2.5%~12%、A10.5%、B0~0.5%、CrO。5%、0~1%的稀土金属或Y或Sc元素。质量分数为Si6%~9%、A11.2%~1.5%、0.001%~0.15%稀土金属的近共晶合金的室温屈服强度高于700MPa,断裂韧性大于15MPa·m^1/2,且具有高的抗氧化和抗磨损性能。该合金可用于制造各种高温环境中使用的零件。 相似文献
8.
范爱国 《兵器材料科学与工程》2008,31(2)
日本专利JP2006 16664中公布了一种具有高耐腐蚀性能的Mg合金制造工艺。这种M合金材料是以Mg合金切削屑为原料,经过压制和热挤压(在常压下进行,挤压温度573—723K,挤压比25—400)处理后制成的。 相似文献
9.
范爱国 《兵器材料科学与工程》2008,31(2)
中国发明专利申请公开说明书CN1676646中介绍了一种Mg合金及其制备方法。该Mg合金中含有(质量分数):Gd6%~15%、Y1%~6%、Zr0.35%~0.8%和Ca0~1.5%,杂质元素(Si、Fe、Cu和Ni)含量低于0.02%。该Mg合金的制备方法是:将纯Mg,Mg—Gd、Mg—Y和Mg-Zr合金预热到180~220℃;在SF6/C02气氛中将纯Mg熔化;熔体在670~690℃时向其中加入0~1.5%的纯Ca:在720-740℃时加入20%-50%的Mg—Gd和3.4%-20%的Mg—Y; 相似文献
10.
范爱国 《兵器材料科学与工程》2008,31(5)
<正>韩国专利KR200478219中公布了一种新型铸造Al合金制造技术。研究人员通过向合金中添加微量Si、Sn、Ti、Zr、Mn、Cd元素,从而改善了合金的时效硬化性能。该合金中主要含有(质量分数):4.5%~5.0%Cu、0.3%~0.7%Mn、0.15%~0.45%Ti、0.01%~0.05% 相似文献