如何手动卸载软件？

谁都不想自己的系统中留着一些毫无用处的”垃圾”，虽然大部分软件都有卸载功能，并且卸载工具也”多如牛毛”．但可能多数人都遇上过卸载文件出错．或者卸载工具导致系统不正常等情况。有没有不借助系统外的软件，单纯凭手工实现”完全卸载”的方法呢?我琢磨出一套方法．请大家指教。     

二氧化氯杀藻特性研究

富营养化造成藻类大量繁殖 ,给饮用水生产带来诸多危害 .以ClO2 作为杀藻剂 ,对其杀藻效能及杀藻后水样的致突变性进行了系统研究 ,并对其杀藻机理进行了探讨 .结果表明 :①在同一投药速度下 ,随反应时间延长 ,叶绿素a(Chla)去除率随之提高 ,但提高的幅度随投药速度提高而趋于缓慢 ;同一反应时间下 ,随ClO2 投加速度的提高 ,叶绿素a(Chla)去除率显著升高 ,当反应时间小于 1 0min时 ,去除率随投药量增加而提高的幅度更为明显 .当ClO2 投加量为 38～ 85mgClO2 /mgChla时 ,叶绿素a(Chla)去除率可以达到 4 5 %～ 89.30 %.②ClO2 杀藻不会增加水样中有机浓集物的致突变性 .③藻类细胞的细胞壁结构与叶绿素a(Chla)的去除率有很大关系 ;ClO2 首先穿透细胞壁、细胞膜 ,进入细胞内部 ,在没有破坏藻细胞外部结构的情况下 ,将藻细胞中的叶绿素氧化 .     

中子标准的国际比对

本文介绍了国际计量局(BIPM)组织的最近进行的中子标准的国际比对,包括中子源的发射率,中子注量和能量,中子剂量的比对。并给出了部分比对结果。     

用于X射线闪烁屏的硅微通道阵列整形技术

为制备用于X射线闪烁屏的高开口面积比硅微通道阵列,研究了四甲基氢氧化铵(TMAH)溶液温度和质量分数对硅(100)晶面和(110)晶面腐蚀速率的影响.通过金相显微镜观测硅微通道端面尺寸并计算腐蚀速率,分析了硅(100)晶面和(110)晶面腐蚀速率比对硅微通道阵列孔形的影响,探讨了TMAH溶液温度和质量分数与硅微通道阵列开口面积比的关系.研究表明,硅(100)晶面和(110)晶面的腐蚀速率比是影响硅微通道阵列开口面积比的主要因素.当硅(100)晶面与(110)晶面腐蚀速率比大于√2时,得到具有高开口面积比的正方形硅微通道阵列.使用质量分数为1％的TMAH溶液在40℃的溶液温度下,制备出开口面积比大于81％的正方形硅微通道阵列.通过高温填充CsI (TI)制备出基于硅微通道的X射线闪烁屏,X射线成像结果表明通道整形技术有助于提高闪烁屏的性能.     

MQ编码算法优化及高速VLSI结构设计与实现

传统的JPEG2000MQ编码器串行编码效率低下,同时现有的多上下文并行编码的MQ编码器占用资源过大.本文对MQ编码算法中的运算流程,索引值和概率估计值的求解函数,条件交换和重归一化算法等四个方面进行了优化,减弱了上下文之间的依赖性,简化了条件交换和重归一化算法的复杂度.依据该算法,本文提出了一种高速的MQ编码器VLSI结构,实验结果表明,本文提出的MQ编码器VLSI结构能够工作在532.91MHz,吞吐率为532.91 Msymbols/sec,相比Dyer提出的Brute force with modified结构,工作频率提高1倍,吞吐量提高近27%,且面积仅为其四分之一.     

利用行消隐期叠加数据实现高速寻址

介绍一种利用电视信号行消隐期叠加数据进行电视加解扰的方法，采用此法可以实现高速方便的寻址授权，给出了硬件设计结构图和软件流程图。