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LSILogic公司计划在日本的Tsukuba建立新Fab，以生产数字家用电子设备的IC。计划到2000年，开始生产0．13μm技术的200mm圆片，可达20000片／月。初算建立Fab费用为7580O万日元。公司在Greshan．Ore的工厂。已生产了0．25μm技术的电路。而新Fab将是公司的第三个厂家，由子公司 相似文献
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介绍了图像增强技术中，空间域处理方法中的邻域平均法的原理、算法，及该原理在windows平台上以C＋＋ Builder为开发工具的具体程序实现。 相似文献
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增值税转型是我国税制改革的重要内容之一,投资密集型的石化行业因此面临新的发展机遇。增值税由生产型转向消费型对石化建设项目（炼油、石油化工等）投资和经济效益的影响明显：一是项目投资编制和经济评价模式发生变化;二是项目税赋减轻,建设投资降低,成本减少,经济效益提升。 相似文献
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1999年初，Siemens半导体公司宣布将首次生产双日期速率1千兆位SDRAM。它是由IBM公司在纽约EastFishkill的先进半导体技术中心开发的。1999年第二季度将能看到16Turn宽ThOP88的封装样品。l千兆位SDRAM采用X16位结构和X32位结构Th种类型，能完成每秒每线400Mb的数据速率。其中X32位宽结构的SDRAM提供的系统数据速率为1．6Gb／S。1千兆位SDRAM主要用于高瑞服务器、网络装置和手提电脑装置。芯片采用四层金属化的O．18PmCMOS技术，2．SV器件是根据Siemens公司原先生产DRAM的沟槽单元原理制造的，面积为39OrnmZ。400Mb/S1… 相似文献
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Vtesse半导体公司为世界首家150mznGaAs圆片Fab举行了落成仪式。hllll‘，lltl圆片制造工厂，位于科罗拉多泉，其生产能力为Vitesse公司的三倍，准备进行大批量生产和测试高速集成电路。Fab支撑着Vitesse公司现有一代的拥有知识产权的H－GaAs技术，并将成为以后技术开发的基础。Vitesse公司新开首家150mm GaAs Fab@荣莹 相似文献
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1998年增长的X86微处理器市场荣莹1998年全世界x86微处理器市场将增长16％，市场的巨大增长是由中列数和工作站系统所策动，而不是台式系统策动的。据Gartner集团的Dataquest报告。在1997年，台式系统收入约占x86微处理器总市场的60％，但预计到200年，台式X86微处理器占市场的 相似文献
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Amkor技术公司计划在未来二年,投资约4000万美元在台湾成立新的半导体封装合资公司——台湾半导体技术公司（n：s．－rr儿：l：SIT：将主要为台湾市场和台湾圆片标准加工输出单独提供先进的IC封装F0mp服务。计划lop年第1季度开始生产。AInkor公司计划给TS：l：C提供更为先进的球栅阵列（BGA）和芯片规模封装（CSP）技术）Amkor技术公司新建半导体封装合资公司@荣莹 相似文献
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菲利浦半导体公司宣布了一项硅BICMOS工艺技术,用此技术可生产fm。高达70Gllz的产品。这个fffi从约是以前硅器件产品的2倍,可和SIGe和GaAS的频率相匹敌。用新工艺生产的器件成本只占SIGe和GaAs产品的2／3o用QUBIC3工艺能将高速CMOS逻辑块和高频RF双极电路集成在单一芯片上。该公司计划用它来生产高速、高可靠性的RF前置IC,并计划在1999年推出。公司声称这些产品将在发展迅速的移动通信市场中占主导地位,使菲利浦公司继续保持全球领先地位。QUBIC3工艺的CMOS部分目前采用成熟的0．5Vm工艺,其有效栅长为0．处产m。它是… 相似文献
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在Ｓａｎｄｓｔｏｎ、Ｖａ的ＷｈｉｔｅＯａｋ半导体工厂被国际半导体第 8届顶尖Ｆａｂ年会评为最佳生产线。该公司自 1 996年 5月成立以来 ,进展很快。于 1 996年 8月开始厂房设计 ,同年 1 0月开工建造。 1 997年 9月购买生产设备 ,于 1 998年 1月完成第一批硅产品 ,并在 8月开始采用 0 2 5 μｍ技术生产 6 4ＭｂＳＤＲＡＭ。占地面积 7432 0ｍ2 ,建成了具有检测、组装、测试等完整的综合圆片加工线。缩短封装电子产品的时间 ,提高了封装圆片的成品率 ,使ＷｈｉｔｅＯａｋ公司的产品直接面向顾客。该公司对于设备的更新是相当积极的。他们… 相似文献