硬盘的维护及常见故障的处理

~~硬盘的维护及常见故障的处理@董琴$盐城工学院 @傅莉$盐城工学院     

印制电路板的发展及前景

印制电路板,又称印制板,是电子产品的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算机,大到计算机、通信设备、军用武器系统,只要存在电子元器件,它们之间的电气互连就要使用印制电路板。阐述了印制电路板的发展历史和未来印制电路板的发展趋势。     

Computer Vision Method in Human Motion Detection

Human motion detection based on computer vision is a frontier research topic and is causing an increasing attention in the field of computer vision research. The wavelet transform is used to sharpen the ambiguous edges in human motion image. The shadow＇s effect to the image processing is also removed. The edge extraction can be successfully realized. This is an effective method for the research of human motion analysis system.     

Au与p-CZT晶体的接触特性及其CZT表面处理状态的影响

对不同腐蚀、钝化表面处理的CZT晶片与Au接触的I-V特性进行了研究.用XPS分析了钝化前后CZT晶体表面成分,发现钝化后CZT晶片表面形成厚度为3.1nm的TeO2氧化层.用Agilent 4339B高阻仪进行未腐蚀、腐蚀与腐蚀钝化的CZT晶片I-V特性测试,结果表明腐蚀和腐蚀钝化均能不同程度提高Au/p-CZT接触的势垒高度,相应地减小了漏电流.     

对陶瓷工业生产节能减排的思考

陶瓷行业是一个资源型、高耗能产业,陶瓷行业要获得可持续发展必须在节能减排这个环节上做好文章.本文简要分析了目前我国陶瓷工业能耗的现状及国内外所开展的相关节能技术.     

[aP4443][Gly]-H2O两元体系物性测定及CO2吸收性能

采用两步法合成了双氨基功能化季鏻类离子液体3-丙胺基-三丁基鏻甘氨酸盐([aP4443][Gly])、3-丙氨基-三丁基鏻丙氨酸盐([aP4443][Ala])和3-丙氨基-三丁基鏻缬氨酸盐([aP4443][Val]),研究了[aP4443][Gly]与水构成的两元体系的粘度和电导率的变化. 结果表明,在298.15~343.15 K温度范围内,随阴离子烷基链增长离子液体粘度增大、电导率减小;随温度升高、含水量增加,[aP4443][Gly]-H2O两元体系的粘度减小、电导率增大. CO2吸收实验表明,添加水后离子液体[aP4443][Gly]对CO2的吸收速率均提高;当水摩尔分数小于0.50时,饱和吸收量增大;当水摩尔分数从0.50增大到0.75时,饱和吸收量减小,说明添加适量水可大幅改善[aP4443][Gly]吸收CO2的行为.     

多传感器信息融合技术研究

多传感器信息融合技术被广泛应用于自动目标识别、医疗诊断、图像处理、模式识别、工业监控等领域。本文主要阐述了多传感器信息融合技术的概念,并对多传感器信息融合的常用算法进行了介绍。     

电塑性摩擦焊接过程的动态再结晶数值模拟

摩擦焊过程中界面的塑性变形是摩擦焊的核心，中以宇航工程常用的构件材料LY12合金为研究对象，建立了电场条件下棒状试件摩擦焊的热力耦合塑性成形有限元分析模型，获得了焊接过程中焊接界面处材料的温度场、应变场、应力场、电场强度等物理参量场，并应用Yada模型建立了LY12合金摩擦焊接过程显微组织的演化模型，计算了摩擦焊接过程动态再结晶区的分布及再结晶区晶粒的尺寸，并分析研究了上述场变量对电场条件下连续驱动摩擦焊成形工艺及成形件质量的影响。     

Sn改性Ti-Zr-Cu-Ni钎料的微观组织和力学性能

采用自制Ti-Zr-Cu-Ni-Sn钎料钎焊TA2钛合金,研究了不同Sn元素含量改性Ti-Zr-Cu-Ni钎料的熔化特性、微观组织及物相、润湿及熔蚀性、接头拉伸强度。研究表明,Sn含量增加,Ti-Zr-Cu-Ni-Sn钎料固、液相线温度基本升高,但温度差值基本变窄,可更好地抑制钎焊界面脆性化合物形成。Ti-Zr-Cu-Ni-5Sn钎料组织由Ti、Zr基体和晶体相构成,Sn倾向与Ti、Zr结合形成Ti₂Sn₃、Ti₆Sn₅、Zr₅Sn₃等低熔点共晶相。Sn≤1.5%时,随Sn含量增加,钎料对TA2钛合金的润湿性逐渐变差;继续增加Sn,钎料润湿性改善,添加5%Sn的钎料对基体润湿最佳。添加5%Sn并降低Cu、Ni总量的改性钎料对TA2钛合金熔蚀减弱。相同钎焊工艺下,添加5%Sn接头的强度和塑性均有提升。钎焊温度升高,Ti-Zr-Cu-Ni钎料产生更多强化物相,致接头强度大幅提升,而Ti-Zr-Cu-Ni-5Sn钎料产生的含Sn物相强化作用对接头强度提升有限;相...     

焊接速度对TC18钛合金厚板电子束焊接接头疲劳性能的影响（英文）

采用电子束焊接的方法,实现了15 mm TC18钛合金厚板的焊接。利用光学显微镜、扫描电镜及透射电子显微镜对接头的宏观形貌、显微组织及断口特征进行分析,并用电子万能试验机测试了接头的疲劳性能,研究了不同焊接速度(10、20、30 mm/s)对TC18钛合金厚板电子束焊接接头疲劳性能的影响。结果表明,焊缝熔合区主要由柱状的β相和针状的α马氏体相组成。随着焊接速度的增加,焊缝区上熔宽、中熔宽、下熔宽都呈明显减少,焊缝区晶粒细化,导致焊接接头疲劳性能增加。在Nf=10~7时,随焊接速度从10 mm/s增加到30 mm/s,焊缝疲劳极限提高近29%。接头疲劳试验断口可分为疲劳裂纹源区、裂纹扩展区和裂纹瞬断区3个典型区域,疲劳裂纹都起源于试件表面,随着焊接速度增大,瞬断区占的比例减小,疲劳性能增强。