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对于很多IC设计者而言,兼容型嵌入式微处理器的设计一直以来都是一个很令人感兴趣的话题,因为可以从设计过程中学到很多宝贵的经验。兼容性设计主要有硬件兼容和软件兼容两个方面。硬件兼容包括指令集、体系架构、总线接口等。软件兼容是指使用原厂开发工具可以通过JTAG或是串口实现软件的在线调试。 相似文献
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以季戊四醇、三氯氧磷和四氯化硅为主要原料合成了一种新型磷硅阻燃剂——四(1-氧代-2,6,7-三氧杂-1-磷杂双环[2.2.2]辛烷-4-亚甲氧基)硅烷(TPSi)。探讨四氯化硅滴加温度、四氯化硅滴加时间、反应时间及中间体1-氧基磷杂-4-羟甲基-2,6,7-三氧杂双环[2,2,2]辛烷(PEPA)和四氯化硅的摩尔比对产率的影响。采用FTIR、~1H NMR、TG和极限氧指数测试等方法对合成的中间体及产物的结构进行表征。实验结果表明,以无水乙腈为溶剂,在四氯化硅滴加温度为55℃、滴加时间为1.5 h、反应时间为7 h、n(PEPA)∶n(SiCl_4)=4.4的最佳工艺条件下,产物产率可达90.3%。表征结果显示,合成的中间体及产物的结构与目标产物一致,TPSi具有较好热稳定性,在N2气氛下、800℃时的焦炭残留率为45.7%(w),TPSi和聚己二酰己二胺之间有协同效应,显著降低了燃烧后热解产物的含量。 相似文献
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以新戊二醇(NPG)、三羟甲基丙烷(TMP)、间苯二甲酸(IPA)、己二酸(AA)、偏苯三酸酐(TMA)等为主要原料,通过熔融法制备端羟基水性聚酯树脂(HWPR),再以有机硅单体甲基三乙氧基硅烷(MTES)为改性剂,合成有机硅改性水性聚酯树脂(Si-HWPR),并与高甲醚化氨基树脂(HMMM)固化剂配制成有机硅改性水性聚酯烘漆。利用FT-IR、~1H-NMR与XRD、TGA分别对聚合物结构与性能进行表征,研究了不同MTES质量分数对水性聚酯和Si-HWPR涂膜性能的影响。结果表明,随着MTES质量分数的增加,Si-HWPR的黏度逐渐降低,粒径逐渐增大,涂膜的吸水率和拉伸强度逐渐降低,水接触角和断裂伸长率不断增大。当体系中MTES质量分数为10%时,涂膜的综合性能最佳,耐热耐水性能显著提高。 相似文献
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基于ANSYS软件建立了SnTe热电材料选区激光熔化单层多道面扫描的三维有限元模型(FEM),采用移动的高斯面热源,考虑材料的物性参数随温度的非线性变化以及相变潜热的影响,得到不同扫描方式下SnTe粉体材料成形过程中的熔池热行为及应力分布,并采用相关实验进行验证。结果表明:不同扫描方式对熔池的宽度、深度以及气化程度影响不大,但分区蛇形扫描能够大幅增加熔池长度、减小温度梯度、降低冷却速率。采用分区蛇形扫描时σx(扫描方向应力)拉应力最小,为583 MPa,且扫描道中间位置的应力得到了释放。本研究为SnTe热电材料SLM过程工艺参数的优化提供了理论指导,也为其他激光非平衡制备技术的改进提供了新的研究思路。 相似文献
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利用端羟基聚硅氧烷(DHPDMS)和环氧树脂E-44复合改性水性聚氨酯多元醇(HPUA),并与水性多异氰酸酯固化剂复配制备了一系列不同比例聚硅氧烷/环氧树脂复合改性的双组分水性聚氨酯涂膜(Si/E-2KWPU)。通过傅里叶变换红外光谱(FTIR)和核磁共振氢谱(1HNMR)表征HPUA与2KWPU涂膜的结构; TGA和接触角测试分别表征了涂膜的耐热性和表面疏水性能;同时也探讨了涂膜的力学性能和涂膜应用性能。结果表明,当聚硅氧烷和环氧树脂添加量分别为5%和6%时,Si/E-2KWPU涂膜的综合性能较佳,与未改性的涂膜相比,热失重5%的温度提高了21. 5℃,涂膜吸水率和表面水接触角分别为4. 4%和106°;涂膜在防腐蚀方面综合性能良好,具有潜在的应用价值。 相似文献