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使用CCl_2F_2和He组成的腐蚀气体对GaAs-Al_xGa_(1-x)As(x=0.3)的选择性干法腐蚀进行了研究。腐蚀是在气体成份比P_(CCl_2F_2)/P_(HE)大于0.25、总压力为0.5~5.0Pa、功率密度为0.18~0.53W/cm~2的条件下进行的,在气体成份比P_(CCl_2F_2)/P_(He)=1、工作压力5Pa,功率密度0.18W/cm~2情况下,获得超过200的高选择速率比和规则的腐蚀剖面图形。在上述条件下,GaAs的腐蚀图形呈现出近乎垂直壁特征。 相似文献
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蓬勃发展的GaAsMMIC—1994IEEEGaAsIC讨论会侧记 总被引:1,自引:0,他引:1
本文简要介绍了1994年GaAs讨论会概况以及所展示的GaAsMMIC的进展,并侧重于其应用领域的介绍。 相似文献
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分析了AlxGa1-xAs/GaAsHBT外基区表面复合电流及外基区表面复合速度对直流增益的影响,用光致发光(PL)谱和Al/SiNx-S/GaAsMIS结构C-V特性,研究了GaAs表面(NH4)2S/SiNx钝化工艺的效果及其稳定性。结果表明,ECR-CVD淀积SiNx覆盖并在N2气氛中退火有助于改善GaAs表面硫钝化效果的稳定性。在此基础上形成了一套包括(NH4)2S处理、SiNxECR-CVD淀积及退火并与现有HBT工艺兼容的外基区表面钝化工艺,使发射区面积为4×10μm2的器件增益比钝化前提高了4倍,且60天内不退化。 相似文献
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本文简要介绍了1994年GaAsIC讨论会概况以及所展示的GaAsMMIC的进展,并侧重于其应用领域的介绍。 相似文献
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