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1
1.
微蚀对沉镍金板抗拉强度的影响
李礼明
《印制电路信息》
2013,(Z1):238-241
选择性沉镍金在后加工过程中,往往需要通过微蚀来保证铜面的清洁度,同时也作用在金面上。本文主要探讨微蚀对沉镍金板的抗拉强度性能影响。
相似文献
2.
化学镀镍金板的镍厚影响因素探讨
李礼明
《印制电路信息》
2014,(12):49-51
文章从化学镀镍金板件的镍厚控制出发,对影响镍厚因素进行了探讨和比较分析,并对生产操作中镍厚控制给予处理建议,具指导和参考意义。
相似文献
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