基于补偿技术的宽频带压电陶瓷驱动电源

压电陶瓷驱动电源是压电陶瓷微位移驱动器中的重要部分.为完成内燃机燃油喷射、微细电火花加工、扫描探针电子显微镜的高速扫描、打印机及复印机的压电喷墨、高性能硬盘驱动等操作,不仅需要达到一定定位精度,而且对动态性能及有效带宽的要求也越来越高.针对在高速条件下,目前实际应用中的压电陶瓷驱动电源普遍存在带载能力显著下降,闭环频响带宽较窄等缺点,设计并研制了一种新型宽频带压电陶瓷驱动电源.该电源采用了"反馈零点"补偿及噪声增益补偿技术,具有较强的带负载能力、较短的响应时间、较宽的频带及较好的稳定性.     

新医改背景下的营养诊疗系统建设与应用

构建完善一体的临床营养工作体系,利用信息化手段对住院患者进行营养筛查、评价、诊断和治疗,提高医院营养的管理水平已成为医院营养科主要的发展方向。结合所在医院实际营养管理的需求,基于B/S架构,将信息技术与临床营养诊疗工作有机结合在一起,建设营养诊疗系统。该系统通过集成平台与临床信息系统、LIS系统对接,实现了病人管理、营养治疗、质控管理等一系列相关诊疗工作,使临床营养工作逐渐由被动向主动支持转变,为医院营养诊疗的规范化、科学化、精细化提供了有效的信息保障。     

基于免疫的最小有效检测器集生成算法

通过对可变模糊匹配阴性选择算法生成的检测器集覆盖空间的分析,针对检测器集中检测器之间出现的互相匹配的现象,提出一种最小有效检测器集生成算法。该算法利用模糊思想确定匹配阈值,有效去除了检测器集中的冗余现象。仿真结果表明,由该算法所生成的检测器集空间覆盖率显著提高,实现了以较小的检测器集合,检测到较大范围的“非己”行为,从而提高了系统的检索率和性能。     

基于CMT技术的薄壁不锈钢框架焊接工艺研究

针对5mm厚S32168薄壁不锈钢框架结构的角焊缝焊接,开展了5mm厚试板的T型接头的CMT和CMT+P焊接工艺试验,比较了CMT、CMT+P焊接模式和弧长修正、脉冲修正工艺参数对焊缝成形的影响,获得了较优的工艺参数并按NB/T47014-2011标准进行了工艺评定.结果 表明,采用CMT工艺可以获得根部熔合的焊接接头...     

30 mm TA2双激光同步对称焊接接头组织及力学性能研究

为提高钛合金焊接效率和焊接精度,采用TA2钛合金双激光同步对称焊接技术,对30 mm厚板TA2钛合金试板开展双激光同步对称焊接工艺,并对焊后试板进行接头成形质量、焊接变形、接头金相组织形貌、力学性能和工艺性能研究。结果表明:30 mm厚板TA2试板焊接接头表面成形良好,呈银白色,焊接变形较小;焊缝低倍金相组织呈块状分布,内部无明显缺陷,无贯穿整个焊缝的树枝状柱状晶,焊缝和热影响区微观金相组织均为锯齿状α相,母材为细小的等轴α相,接头心部焊缝晶粒比近表面焊缝粗大;焊接接头整体平均抗拉强度略低于近表面和心部接头抗拉强度,而近表面和心部焊缝屈服强度高于母材的,塑性低于母材的;焊接接头在近表面和心部区域冲击性能差距较大;弯曲试样均合格,焊接接头工艺性能良好。这表明厚板钛合金双激光同步对称焊接技术在高效高精度焊接方面具有良好的工程化应用前景。     

随机时延网络化控制系统的动态增益调度策略*

研究了一种通过网络中间件对原有控制器的输出进行外部增益调整的方法,以实现不改变已存在控制器的前提下,动态补偿随机网络时延对控制系统的影响。利用离散二次型最优规划算法设计了二次型最优增益参数序列,建立了与随机时延序列相对应的二次型最优增益参数序列查询表,并介绍了利用查表法进行在线调整增益策略的步骤。通过仿真实例验证了这种外部增益调整策略可以有效地补偿随机时延对控制系统的影响。     

TA5钛合金激光填丝焊接工艺研究

采用激光填丝焊,实现了4 mm厚TA5钛合金I型坡口单道焊双面成型,研究了工艺参数对焊缝成型、气孔率和力学性能的影响,结果表明,焊缝成型美观,抗拉强度最高可达797.5 MPa,为母材的98.2%。激光功率增加,背面焊透量增加,焊缝气孔率先降低后增加,抗拉强度增加;离焦量由负离焦增加到正离焦时,焊缝的咬边缺陷消失,气孔率呈先增后降的趋势,抗拉强度增加;随着焊接速度的增加,背面焊透量降低,气孔率降低,抗拉强度略微降低。金相分析结果显示,焊接时焊缝区完全发生α→β转变,而焊后冷却速度较快,导致焊缝区在冷却过程中生成了大量的针状α′相;热影响区部分发生α→β,主要是由块状α相和锯齿状α相组成。硬度测试结果显示,焊缝中心硬度较高,母材区硬度最低,近母材热影响区到母材方向的硬度出现明显的降低;焊缝顶部的硬度值高于焊缝中心和底部的。