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采用三维有限元方法计算了不同形状因子的γ’强化相在基体为γ相的Ni基高温合金中引起的弹性应变能密度,进而建立了以形状因子为变量的弹性应变能密度表达式。通过最小化γ’强化相引起的弹性应变能和界面能之和,得到了γ’强化相的平衡形状与其特征半径之间的函数关系。本文的分析很好地解释了文献报道的Ni基高温合金中γ’强化相形状演变的实验规律,结果表明:通过三维有限元法结合强化相粒子形状近似法计算模型,可以给出复杂情况下强化相粒子引起的弹性应变能密度的表达式,并有效地应用于材料共格相变的热力学研究。 相似文献
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基于文献报道的相平衡和热化学实验数据,利用相图计算(Calphad)方法对Ni-Yb二元系进行热力学评估。考虑到液相混合焓在25%Yb(摩尔分数)附近有急剧变化,液相采用缔合物模型,组份为Ni、Yb Ni3和Yb;端际固溶体相包括FCC_A1(Ni)、FCC_A1(Yb)和BCC_A2(Yb),均采用亚规则溶体模型,并按照Redlich-Kister多项式进行描述;中间化合物Yb_2Ni_(17)、YbNi_5、YbNi_3、YbNi_2、α-YbNi和β-YbNi都没有明显的固溶度实验数据,均按严格计量比处理。优化得到的Ni-Yb二元系热力学参数自洽合理,能够很好地再现该体系的热化学性质和相图数据。 相似文献
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ThermodynamicAssessmentofGd-NiSystemSuXuping;ZhangWeijingandDuZhenmin(苏旭平)(张维敬)(杜振民)(DepartmentofMaterialsScienceandEngineeri... 相似文献
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The thermodynamic optimization of the Sn-Y and Mg-Sn-Y systems was critically carried out by means of the CALPHAD(CALculation of PHAse Diagram) technique. In the Sn-Y system, the solution phases(liquid, bcc, bct and hcp) were described by the substitutional solution model. The compound Sn3Y5, which has a homogeneity range, was treated as the formula(Sn, Y)3(Sn, Y)2Y3 by a three-sublattice model in accordance with the site occupancies. In the Mg-Sn-Y system, the liquid phase was treated as the formula(Mg, Sn, Y, Mg2Sn) using an associated solution model, and bcc, bct and hcp were treated as the formula(Mg, Sn, Y). The compound Sn3Y5 was treated as the formula(Sn, Y, Mg)3(Sn, Y, Mg)2Y3. The ternary compound MgSnY was treated as stoichiometric compound. A set of self-consistent thermodynamic parameters of the Mg-Sn-Y system was obtained. The projection of the liquidus surfaces and the reaction scheme of the Mg-Sn-Y system were predicted. 相似文献
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在相平衡热力学计算的基础上,利用Scheil-Guilliver模型,计算了Nb-Si-Mo三元体系中不同成分合金的凝固途径.同时,根据Nb-Si-M(M=Ti、Mo、W、Al、Cr、B、Hf)三元系富Nb-M边的液相面投影图及相平衡关系,分析了各合金元素对Nb3Si相的稳定能力,以及对Nbss+Nb5Si3双相区的影响.计算结果与对应合金的显微组织分析相一致,表明相平衡分析有利于设计合金成分、模拟凝固过程、控制合金组织,对于Nb-Si基高温合金的设计与制备具有重要的指导意义. 相似文献
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考虑温度对晶格常数的影响,运用固体与分子经验电子理论,对Al-Ag合金的Ⅵ型GP区的价电子结构进行计算;在此基础上,运用Beeker推广模型,对该体系的η型GP区与基体之间的界面能进行预测。从计算得到的各种价电子成键结果中发现,η型GP区的Ag-Ag原子之间的结合倾向最大,表明时效过程中,Ag原子容易以η型GP区的形式出现偏聚;与原合金的均相过饱和固溶体相比,η型GP区有较强的共价键络,是Al-Ag合金时效硬化的重要原因;η型GP区与基体的共格界面能较基体晶粒间的界面能低,是η型GP区形成和生长的有利条件,同时计算结果体现了温度对界面能的影响。 相似文献