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1.
XTJ-200旋转涂胶机是电镀法芯片凸点制造过程中的关键设备之一。XTJ-200旋转涂胶机主要是利用离心力的作用使滴在基片上的溶胶凝胶或其他胶液均匀涂在基片上,主要由机架、旋转系统、自动滴胶系统、旋涂盖、热板、加热盖及控制系统等组成。
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2.
在集成电路封装工艺过程中,对导电胶进行无氧化加热固化的质量直接决定了集成电路的质量和使用寿命。通过对无氧化烘箱的工作原理和关键部件结构的介绍,提供一种能够满足集成电路封装工艺的无氧化烘箱的设计方法。
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