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通过计算双轴应变下氮化镓的电子能带结构,给出了GaN有效质量与应变的变化关系。在弛豫时间近似的条件下,这种关系决定了双轴应变AlGaN/GaN中二维电子气(2DEG)的迁移率的改变。在其他物理参量不变的情况下,这种二维电子气迁移率将随着张应变的增加而增加,并随着压应变的增加而减小。计算结果表明,张应变对2DEG迁移率的影响要比压应变大。此外,GaN有效质量的变化在低温时对迁移率的作用更明显。而在低温低浓度的条件下,迁移率却对有效质量的依赖很小。 相似文献
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退火工艺对钛酸锶钡薄膜结构的影响 总被引:4,自引:0,他引:4
采用射频磁控溅射在Pt/Ti/SiO2/Si(100)衬底上制备Ba0.6Sr0.4TiO3(BST)铁电薄膜,在500~750℃之间对薄膜快速退火。XRD分析表明:500℃时BST薄膜开始晶化为ABO3型钙钛矿结构,温度越高结晶越完整,晶粒越大。理论计算表明,薄膜在低温退火后无择优取向,高温退火后在(111)、(210)晶面有择优取向。退火气氛、保温时间、循环次数等因素对薄膜晶粒大小无明显影响,但对表面粗糙度和结晶程度影响较大。 相似文献
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BNST薄膜电容的制备及电性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用磁控溅射法在覆釉95-Al2O3陶瓷基片上制备了BaO-Nd2O3-Sm2O3-TiO2(BNST)微波介质薄膜为介质的金属-绝缘体-金属结构电容器。原子力显微镜(AFM)显示在800℃退火0.5 h后的BNST薄膜晶粒形状完整;XRD图谱显示薄膜化后BNST晶体面间距减小;电性能测试表明,1 MHz频率下BNST薄膜介电常数为77.2,介电损耗为0.25%,-55~125℃范围内介温系数为-51.8×10-6/℃,30 V偏压下漏电流密度为3.28×10-8A/cm2。 相似文献
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本文阐述了关于掺Sb、Mn钛酸钡系陶瓷的组成、显微结构和PTC性能间的关系的实验和研究结果。阐明了当Sb、Mn的掺入量变动时,该系材料存在三个组成区(即I_1,S,I_2);其外观颜色、电性能及显微结构间存在确定的规律性关系;在ρ_(RT)最小、ρ_(max)/ρ_(min)最大的材料中,Mn和Sb的掺入量之间存在经验公式为[Sb]=A+B[Mn]的线性关系;S区内存在PTC性能较好的B组成区,以B区配方配制的材料,其ρ_(max)/ρ_(min)大于10~6,α_(min)大于60%/℃,可达100%/℃。 相似文献