首页
|
本学科首页
官方微博
|
高级检索
文章检索
按
中文标题
英文标题
中文关键词
英文关键词
中文摘要
英文摘要
作者中文名
作者英文名
单位中文名
单位英文名
基金中文名
基金英文名
杂志中文名
杂志英文名
栏目英文名
栏目英文名
DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
检索
检索词:
出版年份:
从
到
被引次数:
从
到
他引次数:
从
到
提示:输入*表示无穷大
全文获取类型
收费全文
5篇
免费
0篇
专业分类
无线电
5篇
出版年
2014年
1篇
2012年
1篇
2009年
1篇
2007年
1篇
2000年
1篇
排序方式:
出版年(降序)
出版年(升序)
被引次数(降序)
被引次数(升序)
更新时间(降序)
更新时间(升序)
杂志中文名(升序)
杂志中文名(降序)
杂志英文名(升序)
杂志英文名(降序)
作者中文名(升序)
作者中文名(降序)
作者英文名(升序)
作者英文名(降序)
相关性
共有5条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1
1.
PCB行业发展及对CCL的影响
总被引:1,自引:0,他引:1
黄志东
杨晓新
林旭荣
《覆铜板资讯》
2009,(5):8-20,7
1PCB技术发展动态 1.1PCB市场需求变化 2000年全球PCB产值为400亿美元,到了2008年成长至480亿美元,预估2009年又将衰退至400亿美元的规模(图1)。虽然2000年至2009年以来,全球PCB产值变化并不大,甚至可以说没有什么成长,不过中国PCB市场却成长了许多(图2),且国内PCB厂逐渐在往先进技术、高附加价值领域发展。
相似文献
2.
HDI技术发展及对PCB企业的影响
简
林旭荣
《印制电路信息》
2014,(1):7-11
HDI经过二十几年的发展,无论是技术还是客户都发生了巨大的变化,本文回顾了HDI的发展历程,阐述这些发展变化对企业的影响,并分析了中国4G带来的商机,认为HDI未来仍会继续保持增长势头,应用领域仍在扩展中。
相似文献
3.
HDI印制板对COL的机遇和挑战
黄志东林旭荣
吴仅淳林海鸿 罗旭陈振武
马志彬
《覆铜板资讯》
2007,(4):13-19
HDI技术的出现,是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严峻挑战,它将引领当今CCL技术发展的趋向,推动着CCL技术的快速发展。
相似文献
4.
任意层互联技术研究开发介绍
林旭荣
张学东
《印制电路信息》
2012,(4):157-160
任意层互联技术是最先进的HDI技术,主要应用于高端智能手机。文章介绍几种主要的任意层互联技术,以及汕头超声印制板公司对该技术的开发和应用。
相似文献
5.
细线生产的实际问题
林旭荣
《印制电路信息》
2000,(1):42-45
本文主要讨论了在一般条件下细线路(4mil line/space以下)的生产问题,比较酸蚀法和碱蚀法的各自特点,并对生产过程的关键问题作讨论。本文主要
相似文献
1
设为首页
|
免责声明
|
关于勤云
|
加入收藏
Copyright
©
北京勤云科技发展有限公司
京ICP备09084417号