OGS玻璃的强化工艺研究

触摸屏玻璃表面必须非常平整光洁轻薄,但强度要高,透光性能要好. 为了保证触摸屏玻璃的强度,从OGS 玻璃的工艺制程入手,介绍了OGS 玻璃生产过程中的一次强化和二次强化原理和方法,最后通过主要的检测方法验证了触摸屏玻璃的强度,解决了触摸屏玻璃薄而易碎的问题.     

从全贴合技术发展分析触控面板市场发展趋势

全贴合即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全粘贴在一起,从全贴合技术方法入手,讲解了不同的贴合技术,通过分析、对比得出各种贴合技术的优缺点,并由此得出结论在所有投射式触控面板中,OGS为公认成本最低,且触控质量最好的技术,必将成为未来的主流触控技术。     

除泡机增压气路的设计

随着市场需求的变化,除泡机性能参数的对要求不断提高,同进增压气路的使用范围也不断扩展。基于此,通过介绍罐体式除泡机的几种增压气路,对作为关键技术的高压控制方式的设计计算进行了详细的阐述,以完成对除泡机中增压气路的设计。     

触摸屏贴合设备中对位平台的设计与研究

在电容式触摸屏的生产制程中,对位贴合是关键工艺。因此,根据触摸屏贴合设备中视觉对位系统的原理,通过两种对位平台的优缺点对比,选择适合触摸屏贴合设备的对位平台结构,设计对位平台结构,并对平台建立数学模型,计算平台运动的位移量。通过贴合试验,验证了对位平台设计的可行性和正确性。     

电容式触摸屏点胶贴合技术与设备研究

触摸屏点胶贴合是指用水胶将显示面板、触摸屏、保护玻璃以无缝隙的方式完全粘贴在一起,是非常关键的工艺流程。介绍了点胶贴合设备的工作原理和工艺流程,针对整个点胶贴合工艺的技术难点,提出了主要的解决方案,并对贴合位置精度和贴合厚度精度进行了简单的数据分析。     

真空-压力浸渍设备的研制

真空-压力浸渍设备主要用于无线电元件、电器产品的真空加压浸渍,是现代电子产业高标准,高要求所必需的生产设备。介绍了真空-压力浸渍设备在工业浸渍中所应实现的功能流程,以及此设备的主要技术指标,介绍了其主要的机械结构设计,最后对整个设备的控制系统和软件设计也作了简单总结。     

电容式触摸屏水胶贴合工艺中气泡产生的原因分析

在电容式触摸屏的生产过程中,贴合是非常关键的工艺流程。介绍了电容式触摸屏中水胶贴合工艺与OCA贴合工艺相比的优缺点。从水胶贴合工艺入手,通过水胶本身的气泡、异物、贴合方法的正确性、点胶图形的合理性以及点胶量的计算五个方面分析了电容式触摸屏水胶贴合工艺中气泡的产生原因,并提出了相应的解决办法。