电弧炉不锈钢脱磷实践

《特殊钢》1992年第1期发表的18—8不锈钢BaCO3—BaCl2渣系脱磷试验的理论应用在电弧炉上,进行了工业性实践。证实,冶炼不锈钢采用BaO渣系、氧化法脱磷,在电弧炉上切实可行。实际脱磷率达到45%～55%,铬回收率在85%以上。     

晶闸管式交流电焊机

本文介绍晶闸管式交流电焊机的性能、特点。采用电子技术解决了小电流焊接时，电流连续性的技术关键。     

黄泥封孔测定煤层瓦斯压力方法的改进

采用柔性尼龙管作测压管，用黄泥封孔的方法测定煤层瓦斯压力，克服了原方法封孔成本较高、封孔速度软慢与测压管加工、携带、联接不便等缺点，有一定的实用价值。     

能进行单分子层生长的相位控制外延

自从分子束外延问世以来,电子衍射仪就是该技术的一种必不可少的仪器,用它来观测生长过程中的结晶情况及表面结构变化。随着MBE技术的发展及研究工作的深入,电子衍射仪的用途也在不断扩展:如观测衍射象的变化探讨晶体的生长机理;利用衍射象随温度的变化来辅助测量衬底温度;通过观测衍射象的振动来控制生长厚度达到分子层的精度等等。本文介绍的“相位控制外延技术”被认为是这些扩展的应用中最有吸引力的。特译出此文,以飨读者。     

芯片规模封装(CSP)的开发动向

芯片规模封装（CSP：ChipSizePackage）尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片KGD（KnownGoodDie）技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化，由于采用CSP容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，CSP会替代常规的封装。另外，也有可能作为COB及混合IC、MCM的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行CSP的改进及降低成本。     

介绍一种空心叶片螺旋干燥机

本文介绍一种新型干燥机—空心叶片螺旋干燥机的基本原理、构造及应用。     

芯片规模封装的开发动向

芯片规划规模封装尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的ＩＣ芯片的高集成化及性能高级化，由于采用ＣＳＰ容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，ＣＳＰ会替代常规的封装。另外，也有可能作为ＣＯＢ及混合ＩＣ、ＭＣＭ的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行ＳＰ的改进及