APG导热性分析及在雷达中的应用研究

本文对退火态热解石墨(APG)的导热性及在雷达信处板中的散热效果进行了定量分析.首先通过试验测量了APG基板与常用金属基板的散热性能;然后基于试验测试数据,通过建立仿真模型,推导得到APG的导热率;最后基于验证过的仿真模型,分析了APG材料在雷达信处板上的散热效果,结果表明:APG材料的散热性能远远优于常用金属材料.在...     

某电子设备热控系统的设计

为解决电子设备的散热问题,对某电子设备的热控系统进行了设计,采取了加导热片、填充导热填料等高可靠性导热方式进行散热,并在HyperMesh软件中建立了有限元模型,通过Patran/Nastran软件进行了仿真计算。计算结果表明,采取热控措施后印制板及元器件温度降低,且分布更加均匀,验证了热控系统设计的合理性。