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填充型高导热聚合物复合材料是目前解决电子器件散热问题的重要材料。基于此,该文通过
液相剥离和化学还原法制备了氮化硼纳米片/银纳米粒子(BNNSs/AgNPs)杂化粒子,并以此为填料制
备了 BNNSs/AgNPs/环氧树脂复合材料。前期研究工作证实通过 BNNSs/AgNPs 杂化粒子的填充,复合
材料的导热性能得到了有效提高。然而,复合材料其他方面的综合性能也相当重要。因此,通过热失
重、动态热机械性能以及介电性能测试对 BNNSs/AgNPs/环氧树脂复合体系的电学和力学性能进行考
察和分析。结果表明,杂化粒子的填充对复合材料热分解温度有所提高,复合物的介电常数随着填料
含量的增加而增加,BNNSs/AgNPs/环氧树脂的介电常数相对于 BNNSs/环氧树脂有进一步的提高。复
合材料的储能模量和玻璃化转变温度随着填料含量的增加而升高。相对于 BNNSs,BNNSs/AgNPs 杂
化粒子使得环氧树脂复合物的玻璃化转变温度进一步提高。BNNSs/AgNPs/环氧树脂复合材料良好的热
学、力学和电学性能,能进一步满足聚合物基复合材料在现代电子器件和设备封装领域的要求。 相似文献
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纳米介孔α- Al2O3制备工艺及性能 总被引:1,自引:0,他引:1
以十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂,以Al(NO3)3和NH3·H2O为原料制备AlOOH勃姆石溶胶,干燥后变成干凝胶,经1 100℃煅烧2 h变成α-Al2O3。通过热分析、X射线衍射(XRD)分析、透射电镜分析(TEM)及N2吸附-脱附等测试对样品进行了表征。结果表明,勃姆石在110 0℃转变成α-Al2O3,随CTAB增多,比表面积和孔体积有最高值,其一次颗粒平均直径约17 nm,气孔孔径约16 nm。 相似文献
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以自制端环氧聚醚硅油和聚醚胺D-230为反应原料,在不添加溶剂的情况下制备聚醚氨基嵌段共聚硅油,并将其用于羊绒织物的后整理.研究反应温度、反应时间和反应物摩尔比对产物乳化性能的影响,通过傅里叶红外光谱、热重分析仪、纳米粒度仪和场发射扫描电子显微镜对聚醚氨基嵌段共聚硅油柔顺剂进行结构表征和形貌分析,并对其整理后羊绒织物的... 相似文献
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