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研究了SiC晶须(SICW)含量对热压烧结A1_2O_3+SICW(AS)及Al_2O_3+20vol%ZrO_2-2mol%Y_2O_3+SICW(AZS)陶瓷基复合材料力学性能的影响。结果表明:复合材料的抗弯强度和断裂韧度均随SICW含量的增加(从0~30vol%)而提高,但在AZS复合材料中,当SICW含量大于20vol%时,反而导致抗弯强度下降。加入20vol%ZrO_2-2mol%Y_2O_3颗粒可使AS复合材料力学性能进一步改善,AZS复合材料的抗弯强度和断裂韧度均高于相同晶须含量的AS复合材料,SICW增韧和ZrO_2相变增韧的作用对Al_2O_3陶瓷断裂韧度的贡献具有良好的叠加性,但SICW对Al_2O_3陶瓷的强化效果大于对Al_2O_3+20vol%ZrO_2-2mol%Y_2O_3陶瓷。 相似文献
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双相钢的疲劳行为(上) 总被引:1,自引:0,他引:1
本文评述了近年来国内外有关双相钢疲劳行为方面的文献资料,并提出了尚待解决的问题。 相似文献
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TiN(Ni)对GPS Si3N4复合材料导电性能的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
本文研究了TiN(Ni)对GPSSi3N4复合材料导电性能的影响,实验结果表明,添加TiN粒子可显著降低Si3N4复合材料的电阻率,Ni的加入对降低Si3N4复合材料的电经有一定的作用,选择电阻率小于1Ω.cm的试样进行电火花加工,加工性能良好。 相似文献
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本文研究了SiC晶须增韧氧化物陶瓷基复合材料中的晶须/基体界面结构性质及其在补强增韧作用中的作用机制。TEM观察结果表明:复合材料中的SiCw/Al2O3、SiC2/ZrO2(2Y)和SiCw/ZrO2(6Y)界面结合致密,在分析电镜下未发现明显的界面过滤层或界面相,由于膨胀失配而受拉应力作用的界面基体一侧往往成为微裂纹形核的有利部位,ZrO2中t-m相变的体积膨胀效应可以抵消这种热应力,调整基体 相似文献
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晶须增韧和相变增韧复合作用的机制与效果 总被引:4,自引:0,他引:4
在综述陶资材料晶须增韧和相变增韧机制的基础上,分析了晶须增韧和相变增韧复合时的相互作用,并介绍了国内外利用复合增韧法韧化氧化物陶瓷的研究结果,同时指出了存在的问题和获得优良复合增韧效果的有效途径. 相似文献
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研究了热压烧结SiC晶须(SiC_W)增韧Al_2O_3~-陶瓷复合材料的力学性能及增韧机理。结果表明:复合材料的维氏硬度,抗弯强度,断裂韧性及弹性模量均比纯Al_2O_3~-陶瓷有明显的提高,而且随着SiC_W含量的增加均连续提高。当SiC_W加入量达30vol%时,维氏硬度,抗弯强度,断裂韧性及弹性模量分别由基体的14.6GPa,235MPa,4.7MPam~(1/2)和401GPa提高到18.7GPa,634MPa,8.0MPa·m(?)和454GPa。弯曲断口形貌及裂纹扩展途径观察结果表明:晶须拔出桥接与裂纹偏转是主要的补强增韧机制。 相似文献
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SiC_w/ZrO_2(6mol%Y_2O_3)陶瓷中晶须增韧的数值模型 总被引:2,自引:0,他引:2
SiCw/ZrO2(6mol%Y2O3)陶瓷的实验研究表明,晶须桥联和裂纹偏转是其主要增韧机制在两种机制协同增韧的基础上,建立了晶须增韧的数值模型,对材料的三点弯曲断裂过程的计算结果表明:载荷/位移曲线呈锯齿状,是由于晶须桥联作用使得裂纹扩展与停止这一过程反复出现而引起的;随晶须含量增加,复合材料韧性提高,晶须桥联和裂纹偏转两种增韧贡献都增加,但是占主导地位的增韧机制由裂纹偏转机制逐步过渡到裂纹桥联机制.计算结果与材料的测试结果很吻合. 相似文献