印刷线路板代金镀层—电镀钯镍合金

我厂承担研制、生产石英电子钟表的印制板,其设计均采用超声波键压工艺,即集成电路直接键压在印制板上。由于国产集成电路键压后需经一段时间老化、试验以及考核,才能焊接其他元器件。因此,生产流转周期较长,其镀层抗蚀性、抗氧化性要求也比较高。为了适应以上工艺生产条件(可键性、可焊性、抗氧化性等     

铸态SiCp/Al基复合材料中的台阶界面

采用铸造方法制备了SiCp／Al—10Si-0.5Mg、SiCp／Al—5Si-0．5Mg复合材料，以常规透射电镜为主要分析手段，对复合材料中六方SiC颗粒上的台阶界面进行了研究。台阶界面产生于SiC颗粒上的局部区域。台阶上两个相交的小平面，其中之一是六方SiC晶体中的(0001)最密排面，台阶界面上增强体与基体结合良好。提出了台阶界面形成的两种机制。     

Al-Cu-Fe系初生准晶相凝固过程的电子显微分析

采用包括金相（OM），粉末X射线衍射（XRD），扫描电子显微镜（SEM）观察和透射电子显微（TEM）分析等方法，研究了铸态Al592.Cu36.8Fe3.0Si1.0合金（700℃保温2．5h后水淬）的显微组织及相组成。发现铸锭中存在4种相：准晶I相，τ3相（或φ相），θ－Al2Cu相和η－AlCu相，凝固过程可描述为：初生晶是准晶Ⅰ相；在保温过程中发生包晶或共晶反应（L＋i→τ3(或φ）或L→τ3（或φ）＋i)形成的τ3相（或φ相），呈微畴结构；而剩余液体水淬形成θ－Al2Cu相和η－AlCu 相。     

Mg合金中的FCI稳定准晶相研究

Ｍｇ合金中的ＦＣＩ稳定准晶相研究＊汤亚力１沈宁福１柳百成２赵东山１罗治平３刘晓芳１（１．郑州工业大学材料研究中心，郑州４５０００２）（２．清华大学）（３．北京航空材料研究所）自从Ａｌ６５Ｃｕ２０Ｆｅ１５稳定准晶相被发现后［１］，有研究者对其结构进行了...     

花生蛋白磷酸化改性的研究

以花生粕为原料制取磷酸化花生蛋白,研究了各因素对蛋白质乳化性的影响,并以乳化性为指标,通过正交试验确定了其最佳工艺条件：在pH是8．5,STP浓度为8％,时间3h,温度25℃时的工艺条件下所得到的花生蛋白乳化性最好。并分析了乳化性和溶解度的关系。     

快速凝固热强Al-4Ti-2V-3La合金的显微结构和力学性能的研究

采用金相（ＯＭ）、透射电镜（ＴＥＭ）、扫描电镜（ＳＥＭ）等先进技术研究了快速凝固Ａｌ－４Ｔｉ－２Ｖ－３Ｌａ合金，确定了基体中弥散分布的细小强化相为单一的Ａｌ２０（Ｔｉ，Ｖ）２Ｌａ相，结构为金刚石立方结构，晶格常数ａ＝１．４７ｎｍ。该性能接近当前较成熟的热强铝合金，说明快凝Ａｌ－Ｔｉ－Ｌａ基合金作为热强铝合金具有潜在的实力。     

L-丙氨酰-L-酪氨酸二肽化学合成研究

以L-酪氨酸和L-丙氨酸为原料,苄氧羰基保护丙氨酸,甲酯保护酪氨酸,EDCI-HOBt法合成丙酪二肽,总摩尔收率（以酪氨酸计）为42%,结构经IR、APCI-MS、NMR表征。     

以对称多束CBED图确定显微相的结构

本文采用对称多束会聚柬电子衍射图确定了一种尺度为数10nm至1μm的显微沉积相的晶体结构,指出会聚束衍射。尤其是对称多柬会聚束衍射图,是确定晶体材料中显微相结构的极其有用的方法。     

固溶处理冷却速度对6061Al/SiCp复合材料阻尼特性的影响

采用喷射共沉积方法制备6061Al/SiCp金属基复合材料(MMC),研究了固溶处理的冷却制度对其阻尼性能的影响.结果表明热处理状态不同的材料,常温下阻尼基本无差异,高温下阻尼则显著不同,超过160℃后,所有试样的阻尼能力均接近或超过1×10-2以上;适当选用冷却能力比水强的冷却介质可获得更高的阻尼性能,但阻尼能力与冷却速度并不存在线性关系.在本文的试验范围内,内耗的应变振幅效应不明显.位错阻尼机制和高温下的位错及界面阻尼机制对这种材料的阻尼性能起主要作用.     

原位生成TiC对Al-8Fe合金显微组织的影响

通过XRD，SEM，TEM等手段研究了Al-8Fe常规铸态合金原位生成不同TiC粒子含量时相组成及显微组织的变化，以及Ti同α（Al）基体及Al3Fe相之间的界面关系。结果表明：随着TiC含量的增加，Al-8Fe合金中Al3Fe相及缩松的形貌及尺寸明显发生了变化，TiC与α（Al）基体之间界面干净，而与Al3Fe之间则存在一过渡层。