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采用模压法制备了PEEK多元复合材料,用环-块磨损实验机对复合材料进行了磨损试验,用SEM方法对复合材料的磨损表面进行了观察和分析,并利用DSC、红外光谱(FTIR)和SEM分析方法对复合材料的磨屑进行了研究,并探讨了复合材料的磨损机制。结果表明:与PEEK相比,复合材料具有优良的摩擦学性能;PEEK复合材料磨屑的熔点比相应模压材料有所降低,且磨屑的熔限比相应的模压材料有所加宽;随着Ekonol含量的增加,复合材料的磨损机制发生了由粘着磨损为主向疲劳磨损为主的转变;通过磨屑形貌分析和对磨损表面的观察与分析所得的关于复合材料的磨损机制的结论是一致的。 相似文献
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Rheological behavior of novel polyamide 6/silica nanocomposites containing epoxy resins 总被引:1,自引:1,他引:0
A novel polyamide 6/silica nanocomposite containing epoxy resins(EPA6N) was prepared via in situ polymerization using tetraethoxysilane(TEOS) as the precursor of silica.The dynamic rheological properties of pure PA6 and EPA6N at temperatures of 225 and 235 ℃ were investigated.The results of transmission electron microscopy(TEM) and atomic force microscopy(AFM) indicate that the silica particles are well dispersed in the polyamide 6 matrix on about 30 nm in diameter,which demonstrates that this method can effectively avoid agglomeration of the inorganic particles.The rheological results suggest that pure PA6 shows Newtonian behavior.However,the novel EPA6N exhibits a solid-like rheological behavior,which is due to the small size,large surface of silica particles and the stronger polyamide 6-silica chemical bond formed through the reactions of epoxy resins with end groups of PA6 molecular chains.The EPA6N also exhibits higher melt viscosity,storage modulus and loss modulus than those of pure PA6. 相似文献
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热致性液晶聚酯的合成及与环氧树脂共混物的性能研究 总被引:12,自引:0,他引:12
通过溶液缩聚法合成了热致性液晶聚酯(PHDT),并用差热分析、红外光谱及偏光显微镜等方法对其结构和性能进行了表征,然后将其与环氧树脂共混,制得了热致性液晶聚酯/环氧树脂共混物。研究发现,加入5%的PHDT,可使共混物的冲击强度、弯曲强度及玻璃化转变温度分别增加80.1%、20.5%和15℃。利用SEM观察了其断裂形貌,并探讨了其增韧机理。 相似文献
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反应型液晶化合物改性环氧树脂的性能 总被引:1,自引:0,他引:1
利用自行合成的端基含有活性基团的热致性液晶化合物(LCEU)改性环氧树脂CYD-128/4,4’-二氨基二苯砜(DDS)固化体系,用DMA测试了共混物的动态力学性能并研究其结构与性能的关系,对改性体系的冲击强度、拉伸强度、弯曲强度、弹性模量、断裂伸长率、热失重温度(TG)与LCEU含量的关系进行了探讨,用扫描电镜(SEM)对材料断面的形态结构进行了研究。结果表明,经LCEU改性的共混物的α、β转变温度提高,橡胶态模量提高,材料的力学性能和热稳定性提高,改性后材料断裂面的形态逐渐呈现韧性断裂特征。 相似文献
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在熔融状态下共聚制得端羧基己内酰胺齐聚物/四氨基铜酞菁共聚物,然后将其与PA 6共混,得到共聚物与PA 6的共混物,并用FT-IR,UV/v is,DSC等方法对共聚物的结构和共混体系的性能进行了表征。研究结果表明,添加1%的共聚物可使共混体系呈均匀的绿色,有良好的相容性,体系具有良好的光吸收性,共聚物含量低的共混体系有较高的玻璃化温度和结晶温度。共混体系的冲击强度提高了45.5%。 相似文献
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将8-羟基喹哪啶-丙烯酸-镓(Ⅲ)的三元配合物单体与苯乙烯共聚后得到一种含镓(Ⅲ)的共聚物。通过红外光谱、元素分析、紫外光谱、广角X射线衍射等方法对三元配合物和共聚物的组成进行了表征。测试共聚物的荧光光谱,发现共聚物的氯仿溶液在493nm处能发出较强的荧光,共聚物膜在473nm处能光致发光。DSC分析表明共聚物具有良好的耐热性。广角X射线衍射结果表明共聚物为非晶结构。 相似文献