一种指纹图像的快速分割方法

利用数学形态学变形虫法进行指纹图像分割时计算量大,导致分割速度变慢。针对该问题,提出一种将数学形态学变形虫法和离散小波变换相结合的指纹图像快速分割方法。先对原始图像进行小波分解,再对获取的低频图像采用形态学变形虫分割。实验结果表明,该方法在保证良好分割精度的同时分割速度较快。     

新型石材研磨抛光技术与基体特性研究

人造大理石由于具有安全环保、可加工性强以及美观耐用等优点,被广泛应用于建筑、装饰和雕刻等领域之中;它既具有天然石材的优点,也可以弥补天然石材的一些缺陷,通过研磨抛光可以提高人造石材光泽度,使其具有美丽的光泽与花纹。随着科技进步,人造石材逐渐代取代天然石材。基于此,深入研究了石材基体特性,以人造大理石为例研究了研磨抛光对于石材的影响,为人造石材研磨抛光工艺改进提供重要的参考依据。     

淬火工艺对H13E钢显微组织及力学性能的影响

H13E钢是通过调整合金元素对H13钢进行了一定的改性,研究了淬火工艺对H13E钢显微组织及力学性能的影响。结果表明:随着淬火温度的升高,奥氏体晶粒尺寸单调增加,从1020 ℃升高至1080 ℃时,平均奥氏体晶粒尺寸增长了约40 μm;硬度在1060 ℃达到最大值,为61.6 HRC,相较于传统H13钢硬度高3~5 HRC,同时冲击吸收能量可达16 J以上。当保温时间在20~50 min时,奥氏体晶粒增长速率较缓慢,平均奥氏体晶粒尺寸仅增长7 μm左右,同时硬度仅下降0.2 HRC左右。相同条件下油冷后H13E钢马氏体更细小,力学性能优于空冷后的H13E钢。考虑综合力学性能,H13E钢较佳淬火工艺为:1060 ℃保温20～30 min,油冷。     

抛光液组分对硬盘盘基片超光滑表面抛光的影响

在硬盘盘基片的最终抛光中,研究SiO2溶胶颗粒、氧化剂、络合剂和润滑剂对盘基片Ni—P材料抛光性能的变化规律,获得较高的材料去除速率（MRR）和原子级光滑表面,以满足下一代硬盘盘基片制造的更高要求．结果表明,采用平均粒径25nm的SiO2溶胶颗粒,易减少微划痕等缺陷;以过氧化氢为氧化剂,可大幅提高MRR;加入有机酸络合剂后,MRR显著增大,其中含有水杨酸的抛光液MRR最大,并讨论不同络舍剂对盘基片去除的影响机理;丙三醇润滑剂的引入,使抛光中摩擦系数减小,盘基片的表面粗糙度得到明显降低．采用原子力显微镜（AFM）、光学显微镜和ChapmanMP2000＋表面形貌仪来考察盘基片抛光后的表面质量,基于抛光液各组分的影响作用,最终获得表面粗糙度尺。为0．08nm的盘基片表面,且MRR达到0．132μm／min．     

超细氧化铝抛光液的制备及其抛光特性研究

化学机械抛光（CMP）技术广泛用于表面的超精加工,抛光液是CMP技术中的关键要素。本文制备了一种超细Al2O3抛光液,采用激光粒度杖、扫描电镜等对其进行了表征,进而研究了其在镍磷敷镀的硬盘基片CMP中的抛光特性,结果表明抛光液中Al2O3粒子用量、氧化剂用量均直接影响抛光后的表面质量及材料去除速率。借助时抛光后表面的原子力显微镜（AFM）、俄歇能谱以及X射线光电子能谱分析,对其CMP机理进行了推断。