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概述了真空FET的基本原理、特性及现状.为拓宽器件的电路功能,近年来研制了各种结构,以便用一个器件完成除放大和开关以外的更多的电路功能,如倍增、倍频、信号分离器等.此外,为简化器件的制造工艺 ,突破传统真空FET的频率限制,还论述了平面结构的薄膜真空FET的现状以及用GaAs InP等单晶半绝缘材料取代SiO_2.作阴-栅介质层,以此降低器件的寄生电容,提高器件的输入阻抗,这就显著提高了器件的工作频率.最后,论述了真空微电子器件作为平板显示器的应用概况.现已研制出用于Laptop计算机、导航终端及便携式电视用的<4″的平板显示器.大面积彩色平板显示屏正在研制中. 相似文献
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论述了微波固体功率放大器(SSPA)的现状,并预测了它们在以后10年内的性能,所给出的结果对于评价固体技术和真空技术在未来10年内的竞争是很有用的。 相似文献
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本文概述了国内外表面安装元器件的发展状况,论述了SMT(表面安装技术)组装设备、焊接方法,评论了各种贴装机的价格-性能,最后讨论了SMT在微机方面的几种应用。指出未来的微组装将朝着Si基微组装方向发展。预计不久它将广泛用于高性能军用电子设备中。 相似文献
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<正> 在电子工业中,陶瓷器件的应用正在日益增加,例如:混合电路、多层陶瓷电路,接头,管痤、绝缘子和电容器等。在制作这些产品的过程中通常要求局部镀,有时要求直接镀于陶瓷表面或陶瓷的金属化表面。目前对陶瓷表面和金属化表面的涂敷尚缺乏全面的了解。本文讨论了几种成熟的工艺。对于烧结在陶瓷上的 Mo-Mn、W、Mo、Cu 金属化层采用化学镀 Ni-B 或 Ni-P,能满足电子工业的各种要求。 相似文献
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<正> 一、前言目前在世界范围内正掀起一场新的技术革命,即第四次产业革命。这次新技术革命集中解决的是信息问题。目前以电脑和光纤通信为基础的信息工业正在飞速发展,它将促使人类从工业社会向信息社会过渡。现在一些发达国家科技信息每年增长13%,不久将上升到40%,而一些传统工业的开工率则在逐年下降,唯有以电脑和光纤通信为基础的信息工业在逐年增加。到目前为止,年增长率已超过20%,产品质量指标按数量级提高,成本却按数量级降低,预计到80年代末信息工业可能发展成为世界上第一大工业。近年来光纤通信正以其特有的优越性神速 相似文献
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MCM的现状,展望与对策 总被引:1,自引:0,他引:1
描述了MCM的现状和未来发展趋势。指出MCM正在从数字电路逐渐向模拟电路,尤其是微波电路移动。并对发展我国MCM提出了几点建议。 相似文献