基于梯度法的指纹方向场的FPGA实现

文中提出了一种基于梯度法的指纹方向场的FPGA实现方式,该方案主要由Sobel算子模块及区域方向计算模块组成。通过Sobel算子模块得到指纹图像像素点的一阶梯度;采用区域方向计算模块对指纹图像进行分块,并利用方差法计算得到各指纹分块区域的方向值。通过对所述模块进行综合及仿真,验证其功能的实现。结合方向场质量评价方法,分析不同分块区域大小对所提取方向场质量的影响。通过与传统方向模板法得到的实验结果进行对比评估,由实验结果可知,该方案可为后续指纹图像处理提供强坚固性的纹线方向特征信息。     

设计Sigma-Delta A/D调制器结构

介绍Sigma Delta调制的基本原理。重点根据不同调制器结构的特性和产品的总体性能要求设计合适的调制器结构,实现其具体的电路总体结构,分析该电路结构特性对电路模块设计的影响,给出电路模块的设计原则和指标。芯片已在中芯国际0.18μm工艺线上流片成功,工作频率6.144 MHz,动态范围90 dB,信噪比88 dB,功耗9.4 mW,总谐波失真0.024 8%。     

IC制造工艺与光刻对准特性关系的研究

主要针对光刻对准特性,从单项工艺和工艺集成的角度,分析了影响光刻对准的各个主要因素,主要包括对准标记、工艺层、隔离技术等,提出了一些改善光刻对准效果的方法.     

IC制造工艺与光刻对准特性关系的研究

本文主要针对光刻对准特性,从单项工艺和工艺集成的角度.分析了影响光刻对准的各个主要因素.主要包括对准标记、工艺层、隔离技术等,提出了一些改善光刻对准效果的方法。     

超深亚微米IC设计中的天线效应

本文主要分析了超深亚微米集成电路设计中天线效应产生机理及其消除方法,同时还给出了天线比率的具体计算方法。将这些方法应用于雷达信号处理SOC芯片后端设计中,解决了设计中存在的天线效应问题,保证了一次流片成功。     

HfO2高k栅介质等效氧化层厚度的提取

分两步提取了HfO2高k栅介质等效氧化层厚度(EOT).首先,根据MIS测试结构等效电路,采用双频C-V特性测试技术对漏电流和衬底电阻的影响进行修正,得出HfO2高k栅介质的准确C-V特性.其次,给出了一种利用平带电容提取高k介质EOT的方法,该方法能克服量子效应所产生的反型层或积累层电容的影响.采用该两步法提取的HfO2高k栅介质EOT与包含量子修正的Poisson方程数值模拟结果对比,误差小于5%,验证了该方法的正确性.     

重铬酸盐明胶宽带反射全息图

在较高的膨化温度下，使用重铬酸盐明胶（ＤＣＧ）制作了宽带反射全息图，在４５７．９ｎｍ～６３２．８ｎｍ波长范围内反射率大于８０％，光谱带宽大于１７５ｎｍ。     

浅谈商品混凝土的质量控制

从监理工程师的角度,对商品混凝土的质量控制提出了具体的监理内容和控制措施。包括选择合适的商品混凝土供货商,审查商品混凝土配合比,生产过程中的质量控制,到货检验控制,审查商品混凝土合格证等,可为商品混凝土的施工质量监理提供借鉴。     

变径悬臂搅拌轴临界转速的近似计算方法

针对工业上常用的变径悬臂搅拌轴,HG/T 20569中没有相应的临界转速计算方法,为找到简便的近似计算方法,使用ANSYS计算了3个算例的临界转速,并与HG/T 20569中悬臂与跨间二轴段直径相等、作用集中质量的悬臂轴的计算公式进行对比,经数据对比和理论分析,认为在计算变径悬臂搅拌轴的临界转速时,可以采用该公式,将变径轴的质量折算为当量质量来近似计算。     

ANSI/NACE SP0502-2010标准先进性分析

ECDA方法通过评价和减轻外腐蚀对管道完整性的危害,来提高管道安全性。对ANSI/NACE SP0502-2010与其老版本和国内SY/T0087.1-2006比较,更新差异主要集中在间接检测方法选择表、间接检测结果的评价分级、关于直接检查开挖数量的确定准则、直接检查和后评价内容等方面,ANSI/NACE SP0502-2010更为科学合理严谨。提出通过大量外腐蚀直接评价现场应用研究,并吸收和借鉴国外多年研究成果,确定适合我国的检测方法及相应指标以及科学合理的ECDA流程和评价程序,以提高我国外检测评价技术水平。