电镀非晶态Ni－P合金控制方法的研究

研究了电镀非晶态镍磷合金的最佳阴极控制电位，同时从分析镍磷合金电镀体系中阴、阳极极化行为出发，采用槽压法控制电镀，成功控制了阴极电位在最佳区域，其镀层质量明显优于恒电流法。     

有序介孔分子筛SBA-15/MCM-41在电催化方面的应用

介绍了有序介孔材料的分类与发展,针对目前电催化领域存在的问题,综述了介孔分子筛SBA-15/MCM-41材料在电催化方面的应用。     

光谱电化学原位测试技术的应用及进展

综述了光谱电化学和扫描电化学显微测试技术的原理、特点、应用和最新的进展。光谱电化学原位测试技术主要介绍了原位紫外可见反射光谱法、原位拉曼光谱法和红外反射光谱法在电化学体系中的测试；而扫描电化学显微测试技术则介绍了新型扫描探针显微镜在电极表面的电化学活性和研究微区电化学动力学、生物过程方面的应用。     

氯化钾镀锌控制方法的研究

根据电沉积理论和金属镀锌阴，阳极极化行为的分析，采用恒槽压法控制金属镀锌，与恒电流控制比较，其镀层质量明显优于恒电流法控制的镀层。     

电镀Sn—In合金控制方法的研究

本文根据电沉积理论及恒槽压原理，分析了电镀锡铟合金的阴、阳极极化行为，提出了用恒槽压法控制电镀锡铟合金，并探讨了阴阳极面积比、温度变化对恒电流通法及恒槽压法所得的镀层质量的影响。结果表明：恒槽压控制的镀层质量稳定。     

功能化介孔碳的制备及在吸附领域的研究进展

介绍了有序介孔碳的制备、功能化改性方法和机理及在吸附领域的应用,并针对目前存在的问题,综述了国内外对介孔碳功能化的研究进展。     

碳化钨纳米晶薄膜电极的制备及其对甲醇电氧化性能

引　言碳化钨具有与金属铂相类似的表面电子结构[1], 因此, 人们一直在探索碳化钨在化学领域中的催化性能, 期望利用矿藏丰富、价格低廉的钨矿优势, 用碳化钨来替代资源稀缺、价格昂贵的铂及铂基合金催化剂. 研究表明, 碳化钨在烷烃重整、异构化反应以及在氢析出反应等方面具有     

应力在16MnR钢—饱和硫化氢溶液应力腐蚀体系中的作用

通过分析16MnR钢在饱和硫化氢溶液中的应力腐蚀现象,发现了应力与材料自腐蚀电位的关系,分析了应力在不同应力腐蚀类型的裂纹孕育、扩展过程的作用。     

从工业废渣中湿法回收锌的研究进展

金属锌冶炼、热浸镀锌和锌铸件加工等生产过程中都会产生大量含锌废渣,其中包括锌烟、锌灰、锌渣、锌浮渣等。目前的湿法冶金工艺主要用于处理各种锌烟、锌灰等氧化锌含量较高的锌渣,采用的电解液体系主要有ZnSO4-H2SO4和Zn（Ⅱ）-NH3-NH4Cl体系。而对热镀锌渣、热铸锌渣等则直接熔铸成锌渣阳极再通过电解精炼制备高纯锌,ZnCl2-NH4Cl是较为理想的电解液体系。近些年来,国内外已有很多有关利用不同体系和工艺从工业废渣中回收并提纯锌的研究成果。     

电沉积Fe-Co-Ni三元合金的工艺研究

Fe-Co-Ni合金镀层的硬度、耐蚀性和表面光亮度接近硬铬镀层,一定程度上可代替铬镀层以减少环境污染.用恒电位法电沉积Fe-Co-Ni三元合金,并运用X射线衍射能谱、扫描电镜等方法观察镀层的形貌,同时对镀层的失重率、显微硬度也进行了测定,分析了有机添加剂、温度、pH值和阴极控制电位等工艺因素对电沉积的影响.结果表明:在一定量的有机添加剂下,若镀液温度为50～60℃,pH值为3.0～4.5,阴极电位控制在-1.2 V(vs SCE)时,即能得到光亮、耐腐蚀性好、显微硬度高的Fe-Co-Ni三元合金镀层,其综合性能接近硬铬镀层.