发展中的MOEMS压力传感器

微型光机电系统(MOEMS)技术是一门新兴的技术,其应用涉及光通信、光显示、数据存储和光学传感等诸多方面,而利用这种技术制作的光学压力传感器更是具有传统压力传感器无可比拟的优点.本文着重介绍了MOEMS压力传感器的结构、工作原理以及制作工艺,并简要介绍了MOEMS压力传感器阵列的结构和制作工艺.     

激光-电弧复合焊接工艺参量的研究进展

激光-电弧复合焊接足近几年在国际上得到迅速发展和廊用的焊接前沿新技术,是材料优质高效连接的最佳熔焊工艺.激光-电弧复合焊接结合了激光焊和电弧焊两种工艺,影响焊接过程的参量较多,而这些因素的设置对焊接过程的稳定性、焊接接头的质量都有重要影响.从激光器类型的选择、辅助电源类型的选择、焊接方向、激光离焦量、激光-电弧之间距离...     

第六届电源技术专题研讨会演讲纪实

时光如梭,又到了我们《今日电子》电源研讨会召开的时候.去年研讨会的场景仿佛还在历历在目,今年的会议却早已如约而至.此次研讨会是我们举办过规模最大的研讨会,会场遍及北京、深圳、上海、成都和西安五地,到场听众接近两千人,而进行演讲和厂商、专家和演讲内容也大大多于往届.现在,就让我们看看这届研讨会有什么精彩的内容.     

TC4钛合金薄板激光焊接头疲劳性能研究

研究了TC4钛合金薄板母材及其激光焊接头的拉伸和疲劳性能.结果表明:与母材相比激光焊接头的强度升高,延伸率下降;拉伸试样均断在母材.激光焊接头的疲劳寿命在低应力水平时高于母材,而在高应力水平时低于母材.在疲劳扩展区,母材为韧性穿晶断裂,熔合区则呈现出韧性和脆性相混合的断裂形貌;在瞬断区,母材由等轴韧窝组成,而熔合区主要为粗大的穿晶解理平面.     

浅谈无线传感器网络

要做到目视千里,耳听八方是人类长久的梦想,现代卫星技术的出现虽然使人们离这目标又进了一步,但卫星高高在上,洞察全局在行,明察细微就不管用了。这个时候,本文的主角一无线传感器网络就排上用场了。将大量的传感器节点遍撒指定区域,数据通过无线电波传回监控中心,监控区域内的所有信息就会尽收观察者的眼中了。     

新型的笔记本电脑电源管理技术

笔记本电脑的便携特性,再加上越来越接近台式机的功能,使其在很多领域大展身手。不过,在光鲜表面的背后,它也有一个薄弱的地方,那就是电源部分。怎样高效、安全地给笔记本供电已经成为电源产品开发的新热点。     

电源技术研讨会落幕诸多看点揭晓行业趋势

由《今日电子》杂志、中国电子商会电源专业委员会和北京电源行业协会共同举办的“第五届电源技术专题研讨会暨展示会”和“第二届中国数字电源论坛”历经北京、深圳、上海三地,于9月12日正式落幕。今年的研讨会场次更多,内容更丰富,形式也更加多样。来自德州仪器公司、艾默生网络能源有限公司、泰克科技（中国）有限公司、英飞凌、上海横河国际贸易有限公司、安森美半导体、凌力尔特公司、美国国家半导体、意法半导体、泰科电源、精工技术有限公司、瑞萨科技、飞兆半导体公司、飞利浦半导体、     

P11耐热钢窄间隙焊接接头组织分布特征与性能分析

针对P11耐热钢采用钨极氩弧自动焊进行多层单道窄间隙焊接,对接头进行金相试验和力学性能测试,重点探讨并总结了窄间隙钨极氩弧多层单道焊接接头组织的分布特征及与硬度的对应关系。测试结果表明：接头中的填充焊道组织为铁素体和屈氏体,粗、细晶区呈交互层叠状分布,组织较母材细小,硬度高于母材;盖面焊道组织以回火马氏体和粒状贝氏体为主,组织粗大且出现了网状屈氏体,硬度较填充焊道组织高;焊接热影响区中铁素体+珠光体组织呈条带状分布,与焊缝内组织相近。接头拉伸试验结果表明接头各区域抗拉强度较为均匀,与组织分析结果相吻合。冲击试验结果表明接头各区域冲击吸收能量均满足设计要求。     

TC4钛合金GTN损伤模型反向标定法研究

通过拉伸试验得到TC4钛合金载荷-位移曲线,研究反向标定法确定GTN孔洞损伤模型参数。通过有限元模拟,研究GTN模型6个待定参数对模拟结果的影响。结果表明,参数f0和fN需要通过反向标定法确定,εn可由拉伸试验确定,Sn可通过计算确定,fc和fF可由模拟结果直接给出;TC4钛合金的孔洞损伤随颈缩过程的产生迅速发展,直至断裂。     

TC4钛合金薄板激光焊接接头的疲劳寿命及断口分析

研究了TC4钛合金薄板激光焊接接头及母材的疲劳性能,并对其疲劳断口进行了观察.结果表明,接头的疲劳寿命在低应力水平时高于母材,在高应力水平时低于母材.母材疲劳裂纹萌生于试样表面;在裂纹扩展区有平行排列的弯曲的二次裂纹和期间更细的疲劳辉纹,瞬断区为细小的等轴韧窝.焊缝疲劳裂纹起源于表面的气孔,源区有笔直且平行排列的二次裂纹;在裂纹扩展区,断口形貌与组织有关,细晶区为韧窝,在细晶与柱状晶交界处为敞口浅韧窝,柱状晶和粗晶区为晶粒大小的刻面,上有大量的微剪切滑移带,断裂机理为滑移带形成及开裂.