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1.
地面数字电视覆盖网测试是广播电视监测监管的主要手段之一,地面数字电视覆盖网测试需要完成带内不平坦度测试、调制误差率测量、接收效果评价等指标测试。本文根据高原地区地面数字电视覆盖网测试经验,给出了由地面数字电视发射机测试和覆盖网测试所组成的实践测试方案。 相似文献
2.
本文介绍了目前国外采用生物催化法生产天然香料的方法及其所遇到的问题,并就解决这些问题的方法提出了相应的对策。 相似文献
3.
随着高新武器系统精确打击和高效毁伤能力的不断提高,武器装备毁伤测试评估的要求和难度也越来越大。分析了武器装备毁伤评估研究的意义,从毁伤评估方法、毁伤评估试验、毁伤评估系统、毁伤评估规范和标准研究4个方面对国内外毁伤测试评估研究情况进行了综述,指出了国内在上述几个方面与国外的差距,并提出加强我国武器装备毁伤评估研究的建议。 相似文献
4.
5.
The mechanism of the FA/O chelating agent in the process of chemical mechanical polishing (CMP) is introduced. CMP is carried on a φ300 mm copper film. The higher polishing rate and lower surface roughness are acquired due to the action of an FA/O chelating agent with an extremely strong chelating ability under the condition of low pressure and low abrasive concentration during the CMP process. According to the results of several kinds of additive interaction curves when the pressure is 13.78 kPa, flow rate is 150 mL/min, and the rotating speed is 55/60 rpm, it can be demonstrated that the FA/O chelating agent plays important role during the CMP process. 相似文献
6.
随着广播电视事业的飞速发展,地面数字电视(DTMB)和移动多媒体广播(CMMB)等新业务的开展,VHF和UHF波段的广播电视业务的监测工作也有所增加,对接收链路提出了更高的要求.目前使用的接收链路存在两副天线接收信号频谱重叠现象、广播电视频段频谱扫描结果不理想等问题,对此本文提出更换接收天线和优化接收链路的监测前端设备接收改进方案. 相似文献
7.
We observed and analyzed the acid and HEBUT alkaline of Cu chemical mechanical polishing(CMP)slurry to evaluate their effects. Material analysis has shown that the planarity surfaces and the removal rate of alkaline slurry are better than the acid slurry during metal CMP processes. The global surface roughness and the small-scale surface roughness by 1010 m2 of copper film polished by the SVTC slurry are 1.127 nm and2.49 nm. However, it is found that the surface roughnesses of copper films polished by the HEBUT slurry are 0.728 nm and 0.215 nm. All other things being equal, the remaining step heights of copper films polished by the SVTC slurry and HEBUT slurry are respectively 150 nm and 50 nm. At the end of the polishing process, the dishing heights of the HEBUT slurry and the SVTC slurry are approximately both 30 nm, the erosion heights of the HEBUT slurry and the SVTC slurry are approximately both 20 nm. The surface states of the copper film after CMP are tested,and the AFM results of two samples are obviously seen. The surface polished by SVTC slurry shows many spikes.This indicates that the HEBUT alkaline slurry is promising for inter-level dielectric(ILD) applications in ultra large-scale integrated circuits(ULSI) technology. 相似文献
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10.