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电镀工艺不论什么镀种根据工艺规范都有最佳电流密度范围,在其他因素不变情况下,超过或低于这个范围将达不到最佳效果,因此控制电流密度是电镀工艺中重要条件之一。随着电镀生产不断发展,逐步实现电镀自动生产线代替手工操作,工艺规范和条件也逐步实现自动化控制,例如:自动线移动和传送微机自动控制;温度自动控制;光亮剂自动添加等等。但在电镀生产线中对电流密度进行自动控制,目前国内尚少应用,而国外电镀生产线都配备这一功能的硅整流器。因此有必要参考国外硅整流器稳定电流密度功能原理,改革国产硅整流器以实现这一功能,从而加强自动化程度,进一步提高电镀产品质量。众所周知,电镀基本回路是,把由被镀体组成的阴极与直流电源负极连接起来,金属阳极板与直流电源的正极相接。阴极与阳极均浸在镀槽的镀液中,镀液中含有被镀的金属盐外,并添加一些其他物质。当直流电源和镀槽通过电流进行生产时,这一回路可画成图一和简化等效电路如图二。 相似文献
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