满足高密度组装要求的微孔技术

对于电子产品的设计来说,尺寸越小越好。从最新的移动电话到个人数字化助手(personal dignal assis—tants简称PDA),消费类电子产品市场关注于在愈来愈小的空间内塞入更加强大的功能。在推动外形尺寸小形化的同时,人们要求产品具有更强的功能和更好的质量。     

杯芳烃对中性分子识别的最新研究进展

简要综述了近年来杯芳烃识别中性分子的研究进展，主要涉及以π相互作用、氢键力、静电引力和疏水相互作用等发生的包结作用及作用方式。     

科技创新引领北方矿业高质量发展

<正>北方矿业坚定不移实施创新驱动发展战略,持续提升创新能力,助力公司实现高质量发展。党的十八大以来,习近平总书记把创新摆在国家发展全局的核心位置,高度重视科技创新,提出一系列新思想、新论断、新要求,既关注当下,又谋划长远。北方矿业有限责任公司（以下简称“北方矿业”）始终坚定不移学习贯彻习近平总书记关于科技创新的重要论述精神,坚定不移实施创新驱动发展战略,     

延长油田低渗透储层压裂水平井产能预测模型

低渗透储层进行大规模压裂改造是获得经济产能的主要手段,对压裂水平井压裂后产能预测具有重要指导意义。为此,基于鄂尔多斯盆地长8储层的物性特点和水平井压后裂缝的真实分布,建立了水平井多级压裂的半解析模型。根据压力叠加原理和点源函数的求解方法对裂缝进行离散,求得模型在定压力生产条件下的拉氏空间解;通过Stehfest数值反演,求得了水平井的产能。通过对水平井产能的影响因素裂缝半长、簇数、级数和裂缝的导流能力分析可知：裂缝的级数和半长对最终的产量影响较大;裂缝的簇数和导流能力对水平井早期的产能影响较大;在裂缝总长不变的情况下,裂缝的分布形态对产能的影响较小。本文的研究结果对于长8储层的压裂设计和产能评价具有重要意义。     

采用氮气氛保护的再流焊接技术

叙述了先进再流焊接技术的新发展,描述了提高BGA再流焊接效果的工艺要点,优化倒装芯片再流焊接和固化的新方法。最后,讲述了先进的降低氮消耗量的方法即:通过最大限度地提高潜在收益,以促进再流焊接技术的发展,以此来满足装配厂商的需要。     

120阀微机测试系统的设计

本文主要介绍了120阀微机测试系统设计的关键点和软件、硬件设计方案。在数学模型描述方面有自己独到之处。现在系统已完成，处在推广过程中。     

降低LCD厚度的玻璃上芯片(COG)技术

电子技术的迅猛发展推动着人类社会在通向信息化的大道上疾驶,人们愈来愈渴望降低产品的外形尺寸以形成微型组件,从而能够个断满足新一代可移动产品的要求,其中包括：蜂窝移动电话、GPS和手持式测试仪器。在这类产品中几乎都离个开此小问种类的显示屏,绝大多数的情况厂是采用LCD显示屏,它可以满足这类产品对通用性和低功率消耗量的需求。在平．期的产品市场卜所采用的L（”D显示屏基本卜为了历和固定的图像．而现如今f1）未来对可移动产品中的LCD显示反,提出了需要拥有可程序化的VGA图像的要求,它可用个问的尺寸大小,来满足个…     

新型封装器件的返修考虑

如今电子技术的迅猛发展对人类社会和经济活动及人们的日常生活所带来的深刻变化有目共睹,而在这一切变化中集成电路的发展起到了相当重要的作用。蓬勃发展的电子产品市场继续对集成电路提出了在确保速度更快速、I/O更多的前提下,能够提供出体积更小、性能更好并且价格能更加便宜的集成电路。这对集成电路器件的封装提出了严峻的挑战,相信这一现象在未来也很难发生改变。 对电子工业来说,在未来数年内使用新型封装器件,例如:球栅阵列(ball grid arrays简称BGA)、芯