排序方式: 共有25条查询结果,搜索用时 15 毫秒
2.
3.
4.
移动电话手机最初本是模拟式的,如今手机绝大多数都已进化到数字化时代的新产品,而且第3代移动电话IMT-2000即将开始提供服务。例如,日本NTT的移动通信网采用iMode体系结构,利用第2代移动电话手机PDC已开始试行简易多媒体通信服务一年多了,预定于2000年,利用IMT-2000手机置换PDC,开始正式提供多媒体通信服务。日本iMode体系结构自从1999 相似文献
5.
6.
采用电子背散射衍射技术(EBSD)、XRD,研究了单晶铜在等通道转角挤压(ECAP)/Bc路径4道次变形过程中形变结构演变,并检测了变形材料的力学性能。结果表明:低道次变形不改变单晶铜的宏观取向;2道次变形后,材料微观组织中出现取向一致的剪切带,与ED轴成15°-20°角,晶粒内部出现了形变织构{111}<112>;经过4道次变形后,剪切带与ED轴夹角不变但倾斜方向与2道次相反,形变织构不发生改变,且未出现大角度晶界;抗拉强度由168MPa提高至395MPa,延伸率则从63%降至26.5%,硬度由60Hv提高到125Hv,之后趋于平缓;由于位错堆积,材料塑性变差,断口颈缩面积变大。ECAP可使单晶铜在未破碎的情况下得到强化。 相似文献
7.
研究了冷变形对纯镍N6组织和力学性能演变的影响。对纯镍N6试样进行了冷轧变形(20%、30%、50%、70%、90%)。采用扫描电子显微镜(SEM)、电子背散射衍射(EBSD)、X射线衍射(XRD)、显微硬度测量和拉伸试验对冷轧试样的组织和力学性能进行了表征。结果表明,纯镍N6的晶粒得到了细化,不规则取向晶粒转变为与轧制方向平行的条状晶粒。纯镍N6在轧制压下量为90%时,晶粒尺寸达到微纳米级别,其中晶粒直径主要在10 μm以下,占全部晶粒尺寸的94%。轧制试样中低角度晶界分布均匀,与相邻点的10°错向角比例较高。随着冷轧压下量的增加,抗拉伸强度和显微硬度升高,伸长率降低。当冷轧程度为90%时,抗拉强度为837 MPa,显微硬度为2479 MPa,分别是退火态的2.32倍和2.7倍。纯镍N6在不同轧制压下量的断口形貌均包括等轴韧窝、棱纹和台阶断口,为韧性断裂。 相似文献
8.
9.
通过室温压缩试验、数学模型拟合、光学显微镜和洛氏硬度计等手段,并建立GH3625合金管材冷变形本构方程,研究了冷变形及热处理对GH3625合金管材组织和性能的影响。研究表明,GH3625合金管材加工硬化规律基本符合Hollomon方程,其中冷变形量是影响加工硬化的主要因素;随着冷变形量的增大,晶粒的变形程度增大,晶粒的变形均匀性逐渐改善,平均晶粒尺寸减小;合金的平均晶粒尺寸随热处理温度的升高呈现出先减小后增大的趋势,在1 100~1 250℃范围内晶粒长大激活能为180.46kJ/mol;硬度随热处理温度的升高而降低,且在晶粒长大过程中合金的硬度值与平均晶粒尺寸满足Hall-Patch关系式。 相似文献
10.
目的 针对45#钢的再结晶行为受退火工艺的影响较大这一问题,研究了2种加热速度下不同退火温度对45#钢再结晶行为、再结晶形核长大机制以及晶界特征分布的影响规律。方法 采用箱式电阻炉模拟罩式退火实验,分别以2 ℃/s和0.08 ℃/s的加热速度将试样加热到不同温度(660 ℃、720 ℃)并保温30 min,利用电子背散射衍射(EBSD)研究退火后45#钢的再结晶行为和晶界特征。结果 与0.08 ℃/s加热速度相比,当加热速度为2 ℃/s时,试样的晶粒细小,再结晶温度较高。在高加热速度下,随着退火温度的升高,再结晶体积分数增大,一些小角度晶界转变为大角度晶界,促进了再结晶过程。再结晶晶粒通过亚晶合并形核并呈等轴状分布,亚晶粒通过相互吞并的方式生长,导致亚晶粒减少,几何必要位错密度增大。在2种加热速度下,720 ℃时(Σ9+Σ27)/Σ3的比值大于660 ℃时的比值,且在720 ℃下低ΣCSL晶界更高,更有利于45#钢中晶界团簇形成,晶界特征分布更优。结论 与慢速加热相比,在高加热速度下退火会提高生产率,改善材料的微观结构,这主要通过晶粒细化来实现。 相似文献