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聚合物材料作为一种芯片粘接材料,被广泛使用在各类元器件中,具有操作过程简单,不依赖表面金属化等优点,适用于多芯片、小尺寸、绝缘等复杂环境。但聚合物粘接剂具有缓慢释放气氛的性质,长时间使用下的密封腔体内部气氛变化与控制是行业内研究的重点。研究高温贮存环境和温度循环环境中,不同时间变量下,聚合物粘接芯片的密封电路内部气氛变化情况,并与在常温环境长时间静置电路气氛测量结果进行对比分析,得到加速条件与常规静置条件之间的换算关系参考值,为后续聚合物粘接可靠性的研究提供依据。 相似文献
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筛选试验的目的是选择具有一定特性的产品或剔除掉早期失效的产品,在恒定加速度试验中,常常因为试验设计不当、试验方法选择不当或试验夹具设计不当等因素,在试验过程中引入不良应力,导致器件损坏。针对此问题搭建恒定加速度仿真系统,结合有限元仿真分析方法,分别研究了三种常见的恒定加速度试验方法,即埋砂法、磁贴法和夹具法在试验过程中引入的不良应力的形式和危害性,分别指出了损伤机理。对较为恶劣的工况进行优化改进,优化后,不良应力明显下降,避免了夹具法试验对金锡焊料环的损伤。实验分析表明,在实际恒定加速度试验时,根据外壳尺寸特征选择合适的试验方法,可充分减小过程中引入的应力。 相似文献
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