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1.
2.
垦71井区三维VSP资料波场分离方法应用研究 总被引:8,自引:5,他引:3
三维VSP资料是多偏移距VSP资料,资料中多种类型的波叠合在一起形成复杂波场。从复杂波场中分离出单一的保幅反射波波场是三维VSP波场分离的重要工作。常规二维VSP波场处理方法单一,难以适用于复杂的三维波场处理。针对三维VSP资料的波场特点,以分离上行反射P波为例,将单一波场分离方法加以适当组合,对垦71井区三维VSP实际资料进行了应用研究。结果表明,波场分离处理中叠加消去法和中值滤波相结合以及F—K滤波和中值滤波相结合的方法克服了单一方法的缺陷,波场处理后获得了波组特征明显、波场清晰单一的上行反射P波保幅波场,取得了较好的波场分离效果。 相似文献
3.
L. Gao P. Hrter Ch. Linsmeier J. Gstttner R. Emling D. Schmitt-Landsiedel 《Materials Science in Semiconductor Processing》2004,7(4-6):331
Deposition of Ag films by direct liquid injection-metal organic chemical vapor deposition (DLI-MOCVD) was chosen because this preparation method allows precise control of precursor flow and prevents early decomposition of the precursor as compared to the bubbler-delivery. Silver(I)-2,2-dimethyl-6,6,7,7,8,8,8-heptafluoro-3,5-octanedionato-triethylphosphine [Ag(fod)(PEt3)] as the precursor for Ag CVD was studied, which is liquid at 30 °C. Ag films were grown on different substrates of SiO2/Si and TiN/Si. Argon and nitrogen/hydrogen carrier gas was used in a cold wall reactor at a pressure of 50–500 Pa with deposition temperature ranging between 220 °C and 350 °C. Ag films deposited on a TiN/Si diffusion barrier layer have favorable properties over films deposited on SiO2/Si substrate. At lower temperature (220 °C), film growth is essentially reaction-limited on SiO2 substrate. Significant dependence of the surface morphology on the deposition conditions exists in our experiments. According to XPS analysis pure Ag films are deposited by DLI-MOCVD at 250 °C by using argon as carrier gas. 相似文献
4.
针对不同地质目标的叠前时间偏移成像解释评价 总被引:3,自引:0,他引:3
随着计算机硬件和地震勘探成像技术的发展,叠前时间偏移正逐步替代常规的NMO加DMO加叠后时间偏移成为地震数据成像处理方法的主流。但对于不同的地质目标,叠前时间偏移的成像效果是否优于常规NMO加DMO加叠后时间偏移的成像效果呢?为此,从地震数据成像处理方法、处理流程和处理参数等方面进行了讨论,并基于某地区三维数据常规处理结果和叠前时间偏移处理结果,针对不同地质目标进行了剖析与评价。认为:叠前时间偏移成像的垂向分辨率较常规处理明显降低,但对于空间波阻抗变化明显的河流和断层,叠前时间偏移成像的空间分辨率要高于常规处理;对于小于1/4波长的叠置薄储层,叠前时间偏移成像的垂向和空间分辨率低于常规处理结果。 相似文献
5.
管道风险管理方法研究 总被引:6,自引:0,他引:6
按照管道风险管理的流程分别对管道风险评价、风险控制和决策支持、效能测试和响应进行了论述。针对目前国内管道行业的情况,提出了进行管道风险评价的有效方法及维护措施。着重介绍了国外管道风险可接受标准的情况,作为国内制定管道风险评价标准的参考。 相似文献
6.
7.
Chong D. Y. R. Lim B. K. Rebibis K. J. Pan S. J. Sivalingam K. Kapoor R. Sun A. Y. S. Tan H. B. 《Advanced Packaging, IEEE Transactions on》2006,29(4):674-682
The recent advancement in high- performance semiconductor packages has been driven by the need for higher pin count and superior heat dissipation. A one-piece cavity lid flip chip ball grid array (BGA) package with high pin count and targeted reliability has emerged as a popular choice. The flip chip technology can accommodate an I/O count of more than five hundreds500, and the die junction temperature can be reduced to a minimum level by a metal heat spreader attachment. None the less, greater expectations on these high-performance packages arose such as better substrate real estate utilization for multiple chips, ease in handling for thinner core substrates, and improved board- level solder joint reliability. A new design of the flip chip BGA package has been looked into for meeting such requirements. By encapsulating the flip chip with molding compound leaving the die top exposed, a planar top surface can be formed. A, and a flat lid can then be mounted on the planar mold/die top surface. In this manner the direct interaction of the metal lid with the substrate can be removed. The new package is thus less rigid under thermal loading and solder joint reliability enhancement is expected. This paper discusses the process development of the new package and its advantages for improved solder joint fatigue life, and being a multichip package and thin core substrate options. Finite-element simulations have been employed for the study of its structural integrity, thermal, and electrical performances. Detailed package and board-level reliability test results will also be reported 相似文献
9.
A.L. Pan H.G. ZhengZ.P. Yang F.X. Liu Z.J. Ding Y.T. Qian 《Materials Research Bulletin》2003,38(5):789-796
Small Ag particles or clusters dispersed mesoporous SiO2 composite films were prepared by a new method: First the matrix SiO2 films were prepared by sol-gel process combined with the dip-coating technique, then they were soaked in AgNO3 solutions followed by irradiation of γ-ray at room temperature and in ambient pressure. The structures of these films were examined by X-ray diffraction (XRD), high-resolution transmission electron microscope (HRTEM), and optical absorption spectroscopy. It has been shown that the Ag particles grown within the porous SiO2 films are very small, and they are isolated and dispersed from each other with very narrow size distributions. With increasing the soaking concentration and an additional annealing, an opposite peakshift effect of the surface plasmon resonance (SPR) was observed in the optical absorption measurements. 相似文献
10.