电子组装技术的新发展

一、概述七十至八十年代是电子技术飞速发展的时代。现代电子设备正在向小、轻、薄、高速度(指信息传递速度,下同)、高性能、高功能、高可靠、低成本和人工智能等方向发展。由于电子设备与电路技术、元器件技术和电子组装技术密切相关,因此,要实现上述高指标,除了必须考虑电路和元器件技术外,还应采用先进的高密度和高速度电子     

TC17双性能整体叶盘模锻件的研制

整体叶盘是将叶片和轮盘通过先进的工艺联为整体,从而大大简化结构和减轻重量的结构,是高推比发动机设计的重要发展方向之一.航空发动机整体叶盘各部位服役的环境不同,对叶片和轮盘的性能要求也不一样.     

HTGR颗粒燃料包覆工艺研究

包覆颗粒燃料涂层工艺是高温气冷堆(HTGR)关键技术之一。在研究制备工艺参数对包覆层性能的影响的基础上,确定了制备包覆颗粒燃料的最佳工艺条件,并制备出达到冷态设计要求的 Triso 型包覆颗粒燃料。     

混合电路的世界市场及发展动向

对混合电路的市场发展、混合微电子技术的新发展进行了概述,介绍了干法、湿法工艺、新型基板材料、大面积高密度多层基板、多芯片组件、SOS枝术及混合电路在超导方面的应用。     

当代高密度电子组装技术——SMT MCM WSI

将成熟的电原理图转变成为适用的可生产的电子硬件的技术过程称为电子组装技术。随着电子学／微电子学、半导体／集成电路、计算机／CAD／CAT／CAM／EDA、电子材料的飞速发展,电子组装已成为一门新兴的工程学科。回顾近二十年来电子设备在小型化、智能化、高速度、高可靠等方面的突飞猛进,就可看出电子组装技术的重要作用。以计算机为例：个人机从台式至笔记本型、掌上型,体积重量减小了许多许多倍;超级计算机运算速度不断提高主要依靠VLSI及高密度电子组装。人们过去对电子组装并不重视,80年代表面安装技术SMT的崛起引起举世…     

强夯地基垫层厚度对承载力与变形模量的影响

对江苏省连云港赣榆港区吹填土强夯地基进行了两组现场载荷试验,探讨不同强夯垫层厚度的强夯地基承载力特性。在现场试验基础上,采用有限元法分析垫层厚度对附加应力系数和传递深度的影响,结果表明强夯垫层能有效增大附加应力的扩散作用,明显提高地基承载力,附加应力在2倍板径深度范围内下降到板底应力的6%以下;但地基土屈服后会使附加应力往深层传递。综合数值模拟的结果分析,表明附加应力与自重应力比值为0.2时所确定的计算深度随板底应力水平的增大而增大,不是一个固定值。在此基础上探讨了载荷试验反演的地基变形模量与按垫层厚度的加权模量间的关系,结果表明按厚度加权获得的地基平均模量为载荷试验反演的变形模量的1.2倍。     

表面安装技术

1.什么是表面安装技术 70年代后期,由于微电子组装技术的发展,芯片找体、电阻芯片、电容芯片、片状晶体管与印制板高密度组装得到了大力的开发,出现一个新的技术术语——表面安装技术(Surface Mounted Technology,缩写为SMT)。表面安装技术的内容包括适合表面安装的元器件(称为表面安装器件,缩写SMD)、基板、取放设备、元器件粘贴、焊接、测试和设计等一整套技术。广义看,混合集成电路早就应用了表面安装技术,基板可以是陶瓷基