贴片胶涂布工艺技术的研究

主要介绍贴片胶的特性,在各种工艺下的使用方法及使用中出现的不良与对策,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。     

专家系统开发环境ESDEN中多级知识库的实现

元知识的运用对提高专家系统性能起重要作用,是新一代专家系统的主要特点之一。本文所述的多级知识库是对元知识在专家系统中的应用所进行的一次尝试。文中论述了多级知识库的设计思想,给出了领域知识与元知识的表达形式,并介绍了Turbo Prolog语言的具体实现。     

CPU芯片封装技术的发展演变

摩尔定律预测：每平方英寸芯片的晶体管数目每过18个月就将增加一倍，成本则下降一半。世界半导体产业的发展一直遵循着这条定律，以美国Intel公司为例，自1971年设计制造出4位微处理器芯片4004以来，在30多年时间内，CPU从Intel4004、8086发展到目前的Pentium4，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位；主频从几兆到今天的3GHz以上；     

准系统你用好了吗？

准系统不同于笔记本和整机，因为只有部分配件在机器里，别的部件需要我们选配、安装等才可以正常使用，而准系统又要比兼容机配件的选配和安装复杂的多，如何用好准系统。其实也不是那么简单，我们除了要考虑合理的搭配。还要考虑散热措施、安装注意事项等。如果你是准系统用户，那么你是否用好了你的准系统呢。如果有不明白的地方，可以看看本文内容。     

CAMCAD在SMT过程中的应用

CAM350是我们SMT过程中能用到的一个好软件。本文对这个软件的一些基本功能进行介绍，如文件的输入与输出、可制造性分析等，使大家能在实际工作中应用，并带来方便。     

CIMS与SMT生产

当前电子制造业自动化发展的总趋势是由单元自动化发展成信息技术、网络技术和计算机技术支撑的计算机集成制造系统CIMS，本文从多个方面初步探讨了如何在SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)生产上应用CIMS。     

高密度封装技术推动测试技术发展

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。     

有容乃大数字“芯”

莲蓬的后面是一座珠算灯8989刚进这个家,你会很难适应它的灯火辉煌,总感觉太亮,屋里品种繁多的灯具难以计数。从地槽灯到天花顶槽灯;从纵横交错的吊灯到形式多样的落地灯;从直射灯到漫反射灯,每一处光源都散发着层出不尽的惊喜。霄飞说单单为此埋设的电线就长达3000米,这个长度足以绕他家50圈。主人开朗的性格略带着一丝沉郁,所以他希望生活中总是充满阳光,有阳光的地方心情也会明亮,生活的态度就应该是积极的,灯多的原因也就是这样。这些灯其实很不简单,不仅是多。它们有一套完整的控制系统,每盏灯都有专门的一个开关,可以控制明暗,每个房…     

兄弟耳塞大比拼同类耳塞的选购

2002年是挂耳耳机无限风光的一年，以Sony的Q系列，KOSS的ksc系列领衔的耳机市场一片火热。反现塞市场，却鲜有新品上市，B&O的AB抢鲜登陆，却因其高贵身价而令人肓机兴叹。倒是AIWA的一些老耳塞（如hp-v743,v08等)重现江湖，令玩家在万分无奈之下多了几种选择。     

基于知识的机器人规划系统KBROPS-1的OPS83实现

本文在已采用OPS5实现的基于知识的机器人规划系统KBROPS-1的基础上,讨论了同样世界模型下,KBROPS-1的OPS83实现,并对其规划过程及规划结果做了分析。