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Study on Properties of Conductive Adhesive Prepared with Silver Nanoparticles Modified by Silane Coupling Agent 总被引:2,自引:0,他引:2
采用经硅烷偶联剂KH-560表面改性的纳米银粉作为填料,环氧树脂为基体在180℃固化得到银导电胶。借助透射电子显微镜(TEM)、红外光谱(FTIR)、差示扫描量热法(DSC)等测试手段,对改性后纳米银粉和导电胶进行了表征。研究了银粉含量、固化时间对导电胶性能的影响。结果表明:KH-560改性后的纳米银粉平均粒径为20 nm,分散均匀;KH-560以化学键合的方式吸附在纳米银颗粒的表面。银粉含量、固化时间等均会影响导电胶的性能。当银粉含量为55%,固化时间为15 min时,导电胶的体积电阻率达最小值为2.5×10-3Ω·cm。与未做任何表面处理的纳米银粉填充的导电胶相比, KH-560改性后纳米银粉所得导电胶的电导率提高了3-5倍。 相似文献
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利用聚二甲基-二苯基硅氧烷二醇(A)与聚二甲基-甲基乙烯基硅氧烷二醇(B),在辛酸己胺催化下缩合聚合、形成(AB)n、(AB)nA及(BA)nB型嵌段共聚物。该类聚合物经1HNMR、UV、IR及特性粘数测定,研究了催化剂用量、反应时间及反应温度对分子量的影响。利用分步沉淀分级得出了分子量分布。 相似文献
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α,ω-羟基聚二甲基硅氧烷和聚苯乙烯共混物的制备、硫化及力学性能研究 总被引:5,自引:0,他引:5
以α,ω-羟基聚二甲基硅氧烷(PDMSO)和苯乙烯(St)为原料,在过氧化苯甲酰(BPO)存在下,St在PDMSO中进行自由基聚合,获得了在室温下稳定的、可流动的α,ω-羟基聚二甲基硅氧烷(PDMSO)和聚苯乙烯(PS)的共混物(PDMSO/PS),对共混物做了透射电镜测试(TEM).照片显示,PS作为分散相分散在PDMSO的连续相中。用二丁基二月桂酸锡作催化剂,甲基三乙氧基硅烷作硫化剂,在室温下对该共混物进行了硫化成型;对所得硫化胶片进行了力学性能测试。结果表明,胶片具有较好的拉伸强度和弹性。 相似文献
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用二步方法合成了3,4-二呋喃基-2,5-二甲基环戊二烯酮,总产率为65.1%。 相似文献