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Ad Hoc无线网络及其路由协议分析 总被引:5,自引:0,他引:5
Ad Hoc无线网络是由多个无线主机组成的一个没有任何集中管理设备的临时网络。本文首先概述了Ad Hoc无线网络,其次分析了Ad Hoc无线网络的组织结构和特点,并提出了设计Ad Hoc网络协议需要满足的条件,最后对目前运用于Ad Hoc无线网络的常用路由协议进行了重点的分析。 相似文献
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环氧塑封料(EMC)是集成电路(IC)芯片封装的关键材料之一,而固化促进剂又是影响EMC在IC封装应用中的可靠性的重要成分之一。综述了近年来国内外EMC用热潜伏型固化促进剂(TLC)在基础与应用领域中的研究进展。从IC封装用EMC的发展趋势、EMC的发展对TLC的性能需求以及当前IC封装应用中的主流EMC相关TLC材料的研究现状等几个方面进行了阐述。重点阐述了有机磷系络合型本征型TLC的研究与发展状况,对先进EMC用TLC组分的未来发展趋势进行了展望。 相似文献
294.
可定制的情境感知计算框架原型 总被引:1,自引:0,他引:1
分析现存情境感知框架的特点与不足,提出一种面向不同应用领域的可定制的情境感知框架原型,重点阐述原型的体系结构设计和软件运行时基于服务的软件架构。讨论情境感知过程中4个关键问题,包括情境感知系统的可定制化问题、情境规则的迭代与演化、情境感知的交互机制以及情境模式。最后,以该原型为基础,通过在医疗导诊场景下实现情境感知应用验证其实现领域定制的可行性。 相似文献
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正性光敏聚酰亚胺(P—PSPI)是一类重要的集成电路(IC)封装材料,广泛用于IC器件的应力缓冲、表面钝化以及层间绝缘。与传统的负性光敏聚酰亚胺(n—PSPI)相比,P-PSPI无论在光刻精度还是环境友好性方面均表现出了更为优良的品质。文章综述了国内外P—PSPI电子封装材料的最新研究与应用进展状况。系统阐述了P—PSPI的光化学机理。对目前商业化P—PSPI产品的特性、在微电子以及光电子领域的应用和未来发展趋势进行了介绍。最后对国内高性能P—PSPI电子材料的研发工作提出了建议。 相似文献
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设计并实现了一个网络计算机系统方案.该方案采用国产高性能龙芯2E处理器和自主设计的北桥,对于主板上的电源设计、北桥设计、信号完整性等关键问题给出了相应的解决方法.针对信号完整性问题提出了先期约束后期仿真的布线机制,提高了高速信号系统板级设计的可靠性.理论分析和实验结果表明,该方案是一个通用可靠的龙芯2E板级系统方案. 相似文献
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