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只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP (芯片尺寸封装_)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)、AXI(自动X射线检测)和选择性焊接可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战。比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。  相似文献   
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贴片机脱机编程的快捷方法   总被引:7,自引:4,他引:3  
SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。文章介绍了如何从CAD设计系统中导出X、Y坐标数据,并转换成贴片数据的方法和思路,以期引起更多的同行加入到这方面的研究中。  相似文献   
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随着电子工业的飞速发展,贴片设备已被广泛应用于大规模电子组装生产上。文章就贴片机选型时应注意的几个关键技术问题作简单介绍,希望对企业选择贴装设备有一定的帮助。  相似文献   
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网格资源管理系统模型研究   总被引:10,自引:3,他引:7  
网格资源管理系统是网格计算系统的重要组成部分。文章分析了网格资源管理系统的功能需求,具体论述了该模型的原型系统,最后介绍了相关研究工作。  相似文献   
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上两期我们一直在怀旧,从没有手机的时代一路走到成熟的手机网络,这一期我们来看些时髦一眯的东西,免得让怀旧成了守旧。  相似文献   
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在有些单纯实施ERP的企业里,一部分ERP覆盖到的流程,用的是新的流程管理,而ERP没有覆盖到的流程部分,依然是用“人治”、用老办法管理,这就是我们常说的ERP实施之后的“两张皮”现象。  相似文献   
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