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61.
对6个不同参数的全螺栓隔板贯通节点的抗震性能进行有限元分析,研究了H型钢翼缘螺栓数量对梁柱节点抗震性能的影响。参照已有试验数据,获得柱端低周往复荷载的滞回曲线、骨架曲线、刚度退化曲线,并推导出隔板翼缘滑移阶段梁端弯矩计算公式。结果表明:翼缘螺栓为7列或9列时,SA系列隔板和SE系列梁端首先屈服,翼缘螺栓为5列时,螺栓首先剪切破坏;滑移阶段(刚度下降)柱端荷载与翼缘螺栓数量成正比。增加螺栓可减轻节点刚度下降程度;理论公式可用于计算刚度下降时梁端弯矩。 相似文献
62.
63.
甲醇制丙烯(MTP)是当前煤化工领域亟需发展的关键催化技术,积炭被认为是导致催化剂失活的重要原因之一。以积炭分子筛为研究对象,通过IGA、FTIR及TG等多种表征手段,考察甲醇的吸附行为、分子筛表面酸性、积炭成分与MTP反应中甲醇反应活性之间的构效关系。研究结果表明,甲醇的吸附量随催化剂的失活而降低,其下降速率与甲醇转化率成正比。催化剂上滞留的碳物种的主要成分为轻烃、BTX芳烃、活性结焦和积炭,而其中积炭是引起分子筛失活的主要原因。完全失活的催化剂与新鲜催化剂相比仍保留一定的甲醇吸附能力,推测积炭主要存在于酸活性中心周围。积炭首先覆盖的是B酸中心的羟基和桥式羟基,随后是非骨架Al—OH;而催化剂的甲醇转化率与分子筛中可接触的B酸和L酸数量成正比。另外,基于催化剂的失活速率与转化率存在的正比关系,结合反应动力学,推导出了失活曲线的数学表达式,理论上解释了MTP反应过程中的积炭失活介尺度机制。 相似文献
64.
采用低密度聚乙烯(PE-LD)为基体材料,石墨、Al N为导热填充材料,通过双辊混炼、模压制备了导热复合材料,并对该复合材料的导热性能、力学性能、热行为进行了分析。结果表明,随着石墨或Al N含量的增加,PE-LD/石墨复合材料和PE-LD/Al N复合材料的热导率逐渐增大;PE-LD/石墨复合材料的热导率高于PE-LD/Al N复合材料的热导率。当石墨与Al N的总质量分数为50%、石墨与Al N的质量比为4∶1时,PE-LD/石墨/Al N复合材料的拉伸强度、弯曲强度均达到最大值,分别为12.8,17.15 MPa;此时PE-LD/石墨/Al N复合材料的热导率达到最大值,为0.618 W/(m·K),略低于添加质量分数50%的石墨时的PE-LD/石墨复合材料的热导率[0.634 W/(m·K)];当石墨与Al N质量比为1∶4时,PE-LD/石墨/Al N复合材料的热导率为0.488 W/(m·K),高于只添加质量分数50%Al N的PE-LD/Al N复合材料的热导率[0.410 W/(m·K)]。当石墨和Al N总质量分数为50%时,随着Al N含量的增加,PE-LD的结晶度增大。 相似文献
65.
以聚碳酸酯(PC)、丙烯腈–丁二烯–苯乙烯塑料(ABS)为主体材料,以苯乙烯、丙烯腈、甲基丙烯酸缩水甘油酯三元共聚物(SAG–002)和甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯、有机硅组成共聚物(S-2001)为增容剂,通过熔融混合挤出制得PC/ABS合金。对PC/ABS合金的力学性能、流动性能、热性能进行测试和分析,采用差示扫描量热(DSC)仪观察两种增容剂对PC/ABS合金玻璃化转变温度的影响,并讨论了增容剂在PC/ABS合金中的作用机理。研究发现,在增容剂SAG–002用量为2份时,随PC含量的增加,PC/ABS合金的力学性能随之提高;增容剂S-2001在该PC/PBT合金中有明显的增韧作用;在PC/ABS(质量比为80/20)中,加入2份增容剂SAG-002和4份的增容剂S-2001,PC/ABS合金的相容性达到最佳状态。 相似文献
66.
通过地下结构与围岩爆破震动频幅特性分析,围绕地下工程爆破地震效应现象产生与原因,就爆破震动观测与分析结果进行了解释与原因探讨。主要利用质点振动速度峰值和主振频率及次主频在药量和距离条件下的变化与分布关系,来阐述与解释围岩介质体中爆破地震波的传播规律以及地下结构与围岩爆破地震效应。 相似文献
67.
位移反分析法在排水预压处理软基中的应用 总被引:2,自引:0,他引:2
介绍了在上海某深淤泥港口地基处理中,采用排水板一堆载预压施工方法,根据施工监测资料采用比奥固结非线性有限元法反演地基土的力学参数,以确定能综合反映当时地基状况的参数,并用此参数分析预测场地的后期沉降,为优化施工方案,合理安排工期提供可靠依据。并通过工程实例验证了该方法的可靠性。 相似文献
68.
以日本福冈穹顶为背景,建立200m跨度结构模型以分析三片叠合式旋转开合屋盖中单片球面网壳在静力荷载作用下的支座反力、内力和变形特点,并考察结构的稳定承载力.结果 表明:底扩区的支座反力显著高于主壳区,故该区域的台车应加密布置;提高底扩区的扩展率可显著减小底扩区支座反力的差异;当扩展率大于0.28时,恒载作用下网壳可满足... 相似文献
69.
陶瓷基板微系统T/R组件具有体积小、密度高、轻量化等特点,正在逐步取代传统微组装砖式T/R组件。在微系统封装新技术路线的引领下,T/R组件对于微电子焊接技术的需求发生了较大变化。针对基于陶瓷基板微系统T/R组件的微电子焊接技术展开了论述,重点阐述了新技术路线与传统技术路线对于技术需求的差异,对围框钎焊、焊球/焊柱钎焊、基板与器件钎焊、高密度键合及盖板气密封焊等关键技术进行了介绍,归纳并总结了近年来相关技术领域的研究现状,并给出了现有技术水平条件下满足高可靠、低成本封装需求的最优工艺方法,为微电子焊接技术的发展提供了参考。 相似文献
70.
以日本福冈穹顶为背景,分析了200m跨度三片叠合式旋转开合球面网壳屋盖的动力特性以及7、8度中震及大震下的杆件塑性发展特点及失效模式.针对8度大震下结构可能出现倒塌的情况,考察了基于控制模态力法的杆件加强策略的有效性.结果 表明:8度小震对杆件截面验算不起控制作用,且仅通过小震验算的球面网壳在8度大震作用下可能发生倒塌... 相似文献