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1.
马钢三烧低SiO2烧结的生产实践 总被引:3,自引:1,他引:2
马钢三烧通过采取有效措施,在保证烧结矿产质量稳步提高的前提下。使SiO2含量逐步降低,取得了较好的效果。 相似文献
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4.
研究了硼硅酸钙(CBS)玻璃不掺杂/掺杂时Mn2 浓度变化对钛酸钡陶瓷电容量温度特性的影响.结果表明,不掺CBS玻璃时Mn2 浓度变化对BT陶瓷电容量温度特性没有明显的影响,此时BT陶瓷超过X8R特性许可范围;而掺CBS玻璃时Mn2 浓度增大使电容量温度特性的高温峰持续增强,BT陶瓷容易满足X8R特性.掺CBS玻璃时Mn2 可使CBS析晶.BT陶瓷的电容量高温变化率和微观应力分数成正比例关系变化.条状第二相Ca4Mn4Si8O24的产生改变了BT系统的内应力结构是钛酸钡陶瓷电容量温度特性产生规律变化的主要原因. 相似文献
5.
采用传统的固相合成工艺制备钙硼硅系LTCC粉体材料。考察了不同烧结温度和B2O3含量对材料性能的影响。实验结果表明,随着烧结温度升高,样品的致密化程度越高,但温度超过975℃会产生熔融和变形的现象。固定CaO与SiO2摩尔比为1.2∶1,当B2O3质量分数达到25%时,在950℃下烧结样品的性能较好:εr=6.06,tanδ=0.001 5(1MHz),弯曲强度σf≥180MPa,通过扫描电子显微镜观察其烧结的致密性较好;B2O3含量继续升高时,样品的力学性能和电学性能急剧恶化。 相似文献
6.
采用固相工艺制备BaTiO3-R2O3-MgO-MnO2(R=La,Ce,Pr,Nd,Sm,Gd,Dy,Ho,Y,Er,Yb)系陶瓷,全面研究了稀土掺杂对还原烧结钛酸钡(BaTiO3)陶瓷微结构和电性能的影响.扫描电镜分析结果显示:小离子半径稀土比大离子半径稀土更有效地改善微观结构,并且随着稀土离子半径的减小,其晶粒抑制作用更加显著.实验发现:大半径稀土掺杂可生成化学均匀性晶粒,得到介电常数-温度(ε-T)单峰曲线,并导致Curie点下降;小半径稀土掺杂可生成壳-芯结构晶粒,获得ε-T双峰曲线,晶粒壳的体积相对膨胀,对晶粒芯产生的张应力作用促使Curie点上升,其平坦的电容变化率-温度(△C/C-T)特性满足X8R.随着稀土离子半径的增大,该体系的绝缘电阻率总体呈降低趋势,归因于稀土元素在BaTiO3中取代位及补偿方式的不同. 相似文献
7.
研究了钙硼硅(CBS)微晶玻璃掺杂BaTiO3(BT)-Nb2O5-ZnO系统的微结构和介电性能,并用掺杂后晶粒壳与晶粒芯体积分数的变化规律分析了其改性机理。对比SEM照片得出,不同含量CBS掺杂BT的室温εr与掺杂后BT陶瓷的晶粒生长情况以及玻璃相的多少和分布密切相关。经优化配方和工艺后,在空气中于1150℃烧成的BaTiO3陶瓷材料的主要性能指标达到:εr25℃>1350,tgδ≤1.0×10-2,ρ≥1011?·cm,最大电容量变化率不超过±10%(-55~+150℃),适于制备中温烧结X8R多层陶瓷电容器。 相似文献
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