食品企业融资策略

食品企业发展到一定阶段,用简单扩大再生产的方式来解决资金瓶颈是不现实的,对外融资成为一种必然的选择.融资是一个产业与资本结合的过程.很多经营者在产业经营方面长袖善舞,但在融资的时候,却四处碰壁,一筹莫展.与此同时,食品企业在融资的策略与技巧方面总体是相对粗放的,有的企业家甚至不知道"审计、评估、法律意见书、尽职调查"等基本的投融资程序.他们对目标投资者的了解要远远少于对产品市场的了解.     

循环流化床锅炉弓形防磨技术简介

<正>循环流化床锅炉特有的燃烧方式决定了在循环流化床锅炉燃烧室内将存在大量的物料,尤其是燃烧室下部密相区更是处在高浓度物料的强烈湍流、返混及卷吸的区域;研究结果及运行经验表明,在气固两相流流场发生变化的区域,如水冷壁弯管处、管屏穿墙处、炉膛下部密相区和稀相区交界处均易发生严重的磨损,因此在这些区域必须采取严格的防磨措施,才能保证机组的正常工作。     

发酵方式对黄山臭鳜鱼菌群组成及挥发性物质的影响

腌制发酵是获得黄山臭鳜鱼制品的唯一途径。采用干法腌制、湿法腌制及香辛料辅助湿法腌制方式制作臭鳜鱼,以原料鳜鱼作为对照,研究不同发酵方式对黄山臭鳜鱼微生物菌群组成和挥发性物质的影响,并对鱼肉进行感官评价。结果表明：不同发酵方式对黄山臭鳜鱼微生物菌群组成及挥发性物质组分有不同影响;干腌臭鳜鱼中的优势微生物菌群组成与原料鳜鱼基本一致;在湿腌发酵体系下,臭鳜鱼中的优势微生物菌群组成与原料鳜鱼则明显不同,但原料鳜鱼中的优势乳酸菌清酒乳杆菌仍然存在于湿腌体系中;湿腌发酵比干腌发酵产生更多的挥发性物质,在湿腌发酵体系中添加香辛料辅助发酵能够增加更多香气物质,且臭鳜鱼感官品质最好。     

基于超声热压工艺的三维集成垂直互联技术

三维集成垂直互联技术是实现电子信息系统小型化、轻量化、高密度集成的关键技术,文中将金凸点超声热压技术应用到三维集成多层转接板堆叠工艺中,采用自动侧向剪裁工艺和预整平工艺制备一致性极高的金球微凸点阵列,通过设置合理的超声振幅、压力和温度参数,并优化匹配超声曲线和压力曲线的作用时序,实现硅转接板自底向上高精度、高可靠堆叠,解决超声热压焊接易发生对位焊接偏差、焊点滑移的问题.基于金凸点超声热压技术的三维集成垂直互联技术拥有低温互联、高温使用的优势,避免了多层堆叠时复杂的温度梯度考虑,并可应对多种类型的焊盘体系,无需制备专用凸点下金属(UBM)层,在三维集成系统级封装技术中具有广阔的应用前景.     

金铝键合体系服役寿命评价方法研究

金铝键合是单片集成电路、微波T/R组件中实现硅芯片与基板互连的最主要手段。它是一种异质键合工艺,不可避免地会在键合界面生成金属间化合物,这也给金铝键合的可靠性带来了严峻挑战。文中研究了一种新型Au-Al键合体系服役寿命评价方法。采用金丝键合的破坏性拉力数据作为判定对象,基于高温加速寿命理论Arrhenius模型和威布尔模型设计Au-Al键合的可靠性评价方案,测试过程易于开展,评价数据直观,系统测试误差小。在室温25 ℃条件下,失效寿命为22.0年;在80 ℃工作温度下,失效寿命为9.1年。该评价方法可为Au-Al键合体系在型号装备中的应用提供支撑,为异质材料键合可靠性评价提供方法参考。     

片式微波组件激光软钎焊气密封装技术研究

文中对片式微波组件激光软钎焊气密封装工艺开展研究,优化了影响焊缝成形的焊接结构、热台温度、助焊剂、离焦量、激光功率、焊接速度等工艺参数,分析了激光软钎焊密封接头微观组织,测试了激光软钎焊密封组件的气密性。结果表明:激光软钎焊封盖过程是一个温度场不断变化的动态过程,因此激光功率和焊接速度两参数也应在一定范围内通过程序设计动态调节。钎料可完全填充壳体与盖板之间形成的间隙,钎料中无空洞和裂纹,钎料未溢流到壳体内部。钎料与镀Ni 层接触并润湿良好,在钎料与壳体和盖板界面未形成粗大脆性的金锡金属间化合物。接头上部钎料基本保持(Sn)+(Pb)共晶组织状态,接头下部镀Ni层与钎料之间形成薄且均匀连续的金属间化合物层AuSn和AuSn₂。采用优化后的工艺参数激光软钎焊密封的组件气密性满足机载有源天线阵面应用要求。     

具有c轴择优的CuCr1-xMgxO2多晶的热电输运性质及Mg掺杂效应

采用固相反应法制备了c轴择优的CuCr_(1-x)MgxO_2(0≤x≤0. 08)系列多晶,通过X射线衍射、扫描电镜和电阻率-温度曲线、Seebeck系数-温度曲线对样品的结构、热电输运和固溶度进行表征研究。随Mg掺杂量在x=0～0. 03范围内增加,多晶为铜铁矿单相结构,层状晶粒在ab面显著长大,(00l)取向因子最大达0. 53,晶界和孔隙显著减少,致密度依次提高;多晶呈热激活机制的半导体电输运行为,热激活能从0. 273 eV下降到0. 031 eV,室温电导率相应提高了3～4个数量级,高温下Seebeck系数从481. 2μV·K~(-1)减小到334. 7μV·K~(-1)。由于声子曳引的贡献,随温度升高,掺Mg样品的Seebeck系数增大。x0. 03后,样品的热电输运性质基本保持不变,微观结构变化不大,在晶界处观察到MgCr_2O_4八面体尖晶石第二相,分析认为Mg掺杂的最大固溶度约为0. 03。随Mg~(2+)替代Cr~(3+)的增加,在靠近价带顶的上方引入受主能级并展宽,使电输运的热激活能显著下降,空穴载流子浓度增大;同时c轴择优取向使面内的输运分量增加,这都是电导率提高的主要原因,而载流子迁移率浮动是电导率提高的次要原因。     

电网储备项目排序综合评价模型

针对电网储备项目排序问题,综合考虑经济社会发展需要、电网企业发展需求及企业效益等因素,提出了电网储备项目排序综合评价原则,从紧迫性、重要性、政策性和可行性4个方面构建项目综合评价指标体系,对电网储备项目进行全方位评价。对于220～750 kV、35～110(66)kV、10 kV 3类电网基建项目,利用层次分析法分别给出各指标权重推荐值,构建电网储备项目排序综合评价模型对各储备项目进行打分,优化储备项目排序,为电网企业投资安排提供指导。最后以某110 kV变电站扩建工程为例,介绍了电网储备项目综合评价的具体过程。