大尺寸微波多芯片组件微组装过程变形研究

文中针对大尺寸多通道高集成微波多芯片组件在微组装过程中的变形情况开展研究。结果表明：壳体焊接基板后,壳体底面向组件腔体方向内凹,最大变形量相当于底面厚度的6.9%;组件密封后,壳体底面向腔体内凹的程度减小,最大变形量相当于底面厚度的3.0%;精铣底面后,壳体平面度趋好,最大变形量不超过底面厚度的1.2%,满足组件安装和高效散热需求;组件机械开盖二次封盖后,壳体底面变形从向腔体内凹转变为向底面外凸,最大变形量小于底面厚度的1.5%。组件二次封盖后不再采取措施,组件安装和高效散热要求仍能得到保障。     

宽波段遮蔽型干扰物及其形态和结构设计

舷外无源干扰手段由于简单可靠、使用方便、通用性好、成本低廉等优点,成为各国海军投入最多、优先发展的一种舰载软杀伤武器系统。随着信息技术和先进制导技术的发展,未来海上战场的电子战信息环境更为复杂,具有电子信号密度极高、信号形式复杂、信号频段极宽、信号动态范围大等四大主要特征,对海上电子战系统提出了更高的要求。由于目标体量巨大、雷达特征强、射频暴露频繁且严重、电子静默安全率低等原因,箔条等传统无源手段已无法满足航母等大型目标的防御要求。遮蔽型干扰物可以和箔条进行组合干扰,改变被测目标中心能量位置,实现对航母目标的干扰保护。 目前广泛使用的烟幕隐身材料多在可见光、红外波段,部分覆盖毫米波、厘米波段的遮蔽型烟幕隐身材料相对较少。随着科技的进步,遮蔽型烟幕干扰材料正向多波段复合干扰、遮蔽面积大、抗气象能力和环境适应性强、环保性能好等趋势发展。提高烟幕的综合遮蔽能力和效果,研制以吸收为主的吸收型遮蔽烟幕隐身材料,以及可同时对抗紫外、可见光、红外、毫米波和微波等的宽波段多功能型遮蔽烟幕是未来的主要发展方向。 本文详细叙述了遮蔽型烟幕干扰物的国内外研究现状,指出宽波段多功能型遮蔽烟幕是未来的主要发展方向。并根据滞空式无源干扰材料的空气动力学特性,以及吸波体设计所需满足的能量守恒、阻抗匹配等原理,对宽波段遮蔽型干扰物的结构设计方案进行了探讨。     

精确合成多溴代二苯醚类化合物

用间氯过氧苯甲酸和三氟甲磺酸作为酸性氧化体系,以多种溴代碘苯及溴代苯合成了溴代二苯基碘盐.再以其与溴代苯酚在碱性条件下反应,精确合成各种多溴代二苯醚.该方法简便、反应条件温和、后处理简单、产品纯度好、收率高.     

3,4-二甲基苯胺的合成研究

分别以邻二甲苯和对硝基甲苯为起始原料,通过两种不同方法制备标题化合物。邻二甲苯经酰化、成肟、贝克曼重排、水解得到目标产物,纯度达98%,总收率53%。以对硝基甲苯为原料,经N-(2-甲基-5-硝基苄基)乙酰胺中间体合成标题化合物,纯度达99%,总收率50%。产物均经红外、核磁、质谱确认结构。     

浅析影响高校技术成果转化的因素

科学技术是第一生产力,而科技成果则是生产力发展的源泉。但目前我国技术成果转化率偏低的现状,不但影响着社会生产力的进步,而且直接影响着“科教兴国’战略任务的顺利实施。因此,怎样使技术成果迅速、有效地转化为生产力,一直是科技界,产业界关注的焦点之一。要扭转这种状况,就应当弄清影响技术成果转化的各种因素,以便对症下药,有的放矢地克服和解决这一矛盾。当然,我们在此所谈的“技术成果”是指那些可以直接转化为生产力的开发成果,而不是泛指包括社会科学研究以及自然科学研究中基础研究、应用基础研究在内的科学研究成果。但就可直接转化为生产力的技术成果而言,有何种因素在影响其向生产力的转化呢?我们认为:一项技术成果能否成功转化为生产力,则取决于选题因素、技术因素、买方因素、市场因素、人为因素等。     

干旱区古代建材夯土特征及劣化机理研究

夯土这种自商代沿用至今的建筑材料,为干旱区多数遗址所广泛采用,然而区域恶劣的气候特征使其逐渐经历着由病害发育到消失殆尽的劣化过程,成为影响遗址安全保存和科学保护领域亟待解决的问题。研究基于对分布于新疆、内蒙、宁夏、甘肃和青海等地上至汉唐时期下至明清时期的6处夯土遗址的建造特征、赋存环境特征和夯土材料的物理、水理和力学性质的系统分析,得出夯土劣化的主要影响因素和表现形式;并通过在实验室内条件下分别掺入不同含量Na2SO。和NaCl并经历干湿循环的夯土重塑样的风洞、崩解、稠度、抗拉和抗压强度测试实验,证明了反复干湿和盐渍耦合作用是夯土发生劣化的重要影响因素;验证了耦合作用对夯土以抗风蚀能力、稠度和抗拉压强度为代表的主要物理、水理和力学性质影响,阐明了其劣化表现形式与性质劣化之间的内在联系。最后结合定性分析和实验研究的结果对夯土在耦合作用发生劣化的机理进行了初步的讨论。     

数据异地容灾的实现

日益增长的信息量必然发生大量的数据传输、存储和数据交换,数据安全成为影响整个信息系统的一个重要因素为了应付区域性灾害,如地震、海啸、战争等因素导致多个机房同时损毁,数据永久性丢失,其它如区域性的病毒泛滥、蓄意破坏、严重误操作等人为因素也可能导致同城备份中心失效。建立一套异地数据备份系统已经成为信息系统建设的必要组成部分,会成为保证数据安全的最后一道防线。本文详细阐述了某信息系统数据异地容灾的实现。     

射频微系统2. 5D/3D 封装技术发展与应用

2. 5D/3D 封装技术是满足未来射频系统更高集成度、更高性能、更高工作频率需求的主要手段。文中介绍了目前微系统2. 5D/3D 封装技术的发展趋势及硅通孔(TSV)、微凸点/ 铜柱、圆片级封装等先进的高密度封装技术,并关注了2. 5D/3D 封装技术在射频微系统领域的应用及挑战,为射频微系统集成封装技术研究提供参考。     

季节性冻土区路基高边坡变形多因素时变预测模型

为了研究季节性冻土区路基在各种影响因素作用下的运营质量,本文对路基高边坡进行沉降变形预测研究。鉴于当前路基变形各种预测模型均有其适用范围,总体预测波动性较大,精度较低,提出了一种基于支持向量机的季节性冻土区路基高边坡变形多因素时变预测模型。依托季节性冻土区路基观测系统,在分析相关监测数据的基础上,对季节性冻土区路基高边坡变形特征及其热稳定性影响因素进行分析,并总结主要因素对高边坡路基变形的影响规律。借助该周期性变化规律采用支持向量机理论构建了变形多因素时变预测模型。实验结果表明:本文模型在预测精度上较当前预测模型在预测精度上有所提高,可为岩土工程建设提供重要的参考依据。