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介绍某型号合成孔径雷达系统的1553B总线通信接口设计方案与工程实现;方案采用国内自主研发的4M/s速率1553B总线接口芯片,PC/104工控机与FPGA结合,通过硬件系统设计和软件编程,实现对1553B总线数据收发和雷达部分辅助数据的提供,实现项目总体对1553B总线通信接口的要求。实际应用情况表明,该通信接口运行稳定、可靠,具有一定的实用性和良好的应用前景。 相似文献
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5.
目的 提高铸铁表面耐磨、耐腐蚀性能.方法 采用激光熔覆技术在铸铁表面制备哈氏合金C276涂层,采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)研究其显微组织、化学成分、相组成.通过摩擦磨损试验机和电化学试验站,对基体和熔覆层的摩擦磨损性能及耐腐蚀性能进行测试.结果 熔覆层中有析出性气孔,未见裂纹.在激光高温热源的作用下,熔覆层中的合金元素扩散到了铸铁基体中,且过渡平稳,形成了良好的冶金结合,在界面处形成了马氏体和莱氏体.熔覆层主相为γ-Ni及Ni6Mo6C、M6C(Ni3Mo3C、Ni2W4C)等碳化物.熔覆层从底部到顶部依次形成了平面晶、胞状晶、柱状树枝晶、发达树枝晶、胞状树枝晶和少量等轴树枝晶.熔覆层的平均硬度为370HV0.2,平均摩擦系数为0.28,1 h的磨损量为0.081 g,自腐蚀电位Ecorr为–0.32 V,自腐蚀电流密度Jcorr为8.51×10–7 A/cm2.基体的耐磨性较差,腐蚀倾向较大,平均硬度为180HV0.2,平均摩擦系数为0.34,1 h的磨损量为0.318 g,自腐蚀电位Ecorr为–0.79 V,自腐蚀电流密度Jcorr为3.31×10–6 A/cm2.结论 在铸铁表面采用激光熔覆技术制备C276哈氏合金涂层,成形效果良好,耐磨性能和耐腐蚀性能显著提高. 相似文献
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目的 通过研究换流阀冷却系统均压电极结垢机理,分析结垢的过程、影响因素、形成规律,总结结垢的根本原因,再根据分析结论提出均压电极腐蚀结垢的综合整治措施,形成改进技术方案。方法 先通过文献分析国内外均压电极研究进展并进行总结,找出均压电极结垢的相关影响因素,通过试验验证,明确均压电极结垢的主要过程和影响结垢的主要因素,最后根据试验结果提出合理的抑制或减轻结垢的措施。结果 均压电极结垢的主要影响因素是铝制散热器的电化学腐蚀及流体冲刷腐蚀,腐蚀产物在均压电极部位汇聚、沉积,导致结垢。结垢过程为:散热器内表面发生的化学腐蚀以及流体喘振造成的磨损腐蚀二者协同,相互加强,致使铝元素转化为离子形态进入循环系统冷却介质中,并在均压电极电场作用下吸附至电极表面,从而在电极表面形成结垢。结论 均压电极结垢与水冷系统的电化学腐蚀和流体冲刷有关,采用深度除盐水质精处理的方式去除冷却水中的致垢离子,能有效减缓均压电极的结垢。 相似文献
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