超临界CO2塑化双基药挤出计量段流动状态的数值模拟

为了掌握超临界二氧化碳(SC-CO₂)塑化双基药在挤出计量段内的流动情况,了解流场内压力、流体速度、剪切速率、剪切黏度等参数的分布与变化情况,使用有限元法的CFD模拟软件Polyflow,对SC-CO₂辅助双基药塑化挤出成型过程中物料在计量段的流动状态进行模拟研究。结果表明,流体压力和剪切黏度都随着工艺温度、注气流率和溶剂比的增大而减小,螺杆转速的提升导致剪切黏度降低,但流体压力却急剧增加。流体外壁面的压力逐级升高,截面处的压力呈现近似环状分布,由机筒内壁面向螺杆表面逐渐减小。截面处的剪切黏度形成以螺杆中心点为圆心的环带状高黏度区域,越贴近机筒内壁和螺杆表面区域的剪切黏度越小,且工艺参数改变不影响剪切黏度的分布规律。流体外壁面的剪切速率随螺杆转速加快而增大,且高剪切速率集中在螺纹处。截面处最大流体速度出现在螺纹附近,紧贴机筒内壁处的流体速度最小,随着远离机筒内壁和螺杆表面流体速度迅速增大,且越靠近螺杆表面及机筒内壁区域的速度梯度越大。     

激光标刻误差的实验研究

在开发激光打标软件的过程中,针对出现字符笔画残缺、变形、拐角深度标刻等现象,提出了多种延时措施以及改进插补算法等的解决办法.     

紫外激光FPC切割软件的研究与开发

搭建了紫外激光FPC(Flexible Printed Circuit)切割系统软件的整体框架结构.该切割软件突出之处在于采用振镜和工作台联合协调加工;切割过程中激光依靠受计算机控制的两个振镜实现激光的高速扫描;通过可补偿聚焦误差的聚焦镜将光束聚焦到工件表面,实现高速切割,充分发挥紫外激光的"冷"加工特性.软件通过Gerber文件获取切割路径,然后对切割路径网格化,每一个网格为一个加工单元,加上单元的大小由振镜幅面大小控制,通过移动工作台依次逐块进行加工从而完成整张FPC的切割加工.由于振镜自身的畸变误差(如枕型和桶形畸变等)以及加工过程中网格块的变换,使得如何处理好各种误差补偿是软件发开的关键技术之一;FPC生产工艺复杂,所用的材料容易产生变形;而且不同的部位由于材料不同造成变形不均匀,极大的影响切割精度,软件通过摄像机获取板材上的定位点,通过该定位点与基于射影变换的定位方法完成自动定位与变形校正.最后在Visual C++6.0环境下开发了上述所有功能模块.实践结果表明本软件系统切割速度快,定位精度高;满足了当前FPC切割加工所需要的主要功能,软件操作简单,界面良好,具有较大的应用价值.     

双静电四极透镜点聚焦特性分析与仿真

静电四级透镜具有优越的电子光学聚焦成像性能,单一静电四极透镜可实现电子束线聚焦,组合静电四极透镜系统拥有点聚焦的能力。文中对实现点聚焦的双静电四极透镜系统相关参数进行了计算,利用电子光学软件SIMION仿真发现,静电四极透镜之间的畸变场与两端的边缘场引起的像差会严重影响系统聚焦成像质量。仿真分析了系统像差与发射电子初动能的关系。结果表明:系统在保证点聚焦的情况下,增加电子发射初动能可以有效减小系统像差;当电子初动能增加至1105 eV时,最大发散角为2的电子束在聚焦平面上的弥散斑减小至3.2m28m。     

基于雷达测量的多目标联合检测、跟踪与分类方法

利用雷达测量中的目标速度、加速度等属性信息, 基于跳转马尔科夫系统模型高斯混合概率假设密度滤波算法, 提出了一种多目标联合检测、跟踪与分类方法.该方法在进行雷达多目标测量信息处理的多模型混合高斯概率假设密度滤波过程中, 对各高斯项编号, 进行航迹提取, 在滤波处理的同时形成带有航迹编号的明确航迹, 并进行航迹管理; 同时, 根据目标运动模型, 联合利用目标加速度控制输入与速度估计进行多目标分类.仿真试验验证了该方法能够在检测、跟踪的同时, 对目标航迹进行有效类型识别.     

基于USB接口的激光打标控制器人机交互界面

在基于USB接口的激光打标控制器脱机应用中,友好的人机交互界面起着十分重要的作用。笔者在设计中使用了YM12864F图形LCD模块实现一种中文窗口菜单界面,进行脱机时激光打标控制。     

简并量子拍频激光器的动力学过程

本文采用半经典理论方法研究了在短脉冲作用下,被共振微波场驱动的三能级原子极化强度振幅和粒子数差随时间的变化。     

非晶态合金在电动机和变压器上的应用

尽管电动机和变压器都是效率很高的电工产品,但由于其使用范围十分广泛,用量极大,因而其自身的能量消耗也是十分显著的。以美国为例,全国正在运行中的1～125马力的电动机大约有7000万台,配电变压器大约有4000万台,其铁心年损耗电能分别为20×10~9度和31×10~9度。按每度电4美     

YS—4型银催化剂反应前后的粒度研究

本文以扫描电子显微镜和X光能谱仪为研究手段,从银在α-Al_2O_3载体上的浓度分布,银粒子在载体内表面的分散形式及银晶体的粒径分布等三方面入手,详细地表征了YS-4型银催化剂的表面形貌,并与国外同类催化剂做了对比。取得了该催化剂粒径分布随反应时间的变化特点,并做了反应条件下粒径分布变化与催化剂反应性能之间的关联性研究,表明YS-4型银催化剂的良好稳定性有赖于其在反应条件下形成的相对稳定的粒径分布。